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BGA 수리 테이블은 어떻게 사용해야 합니까?

십일월 25, 2022

BGA 복구 테이블을 사용하는 방법을 알고 있습니까? 다음은 Tai Feng Xiaobian이 알려드립니다 ~

현재 칩은 각계 각층에서 널리 사용되었습니다. 모든 종류의 패키징 방법 중에서 BGA는 작은 패키징 영역, 향상된 기능, 증가된 핀 수, 높은 신뢰성, 우수한 전기적 성능 및 낮은 전체 비용의 특성을 가지고 있습니다. 예를 들어, North Bridge와 South Bridge의 컴퓨터 마더보드는 BGA 패키지이며, LCD TV 마더보드도 BGA 칩을 사용하고 있습니다.

BGA의 정식 명칭은 볼 그리드 어레이(볼 그리드 어레이 구조의 PCB)로 대형 부품의 핀 패키징의 일종입니다. QFP 핀의 4면과 마찬가지로 모두 SMT의 솔더 페이스트로 회로 기판에 연결됩니다. 차이점은 갈매기 날개 모양의 발, 평발 또는 복부 하단에 들어간 J 자형 발과 같이 주위에 나열된 "1도 공간"단열 핀입니다. 하복부에서 포괄배열 또는 국부배열로 변경하고 칩패키지와 회로기판 사이의 용접 상호접속공구로 솔더볼발의 2도 공간분포를 채택하였다.

BGA 수리 테이블은 이름에서 알 수 있듯이 BGA 기계를 수리하는 데 사용됩니다. BGA 리페어 테이블은 결함이 있는 BGA 재가열 용접 장비에 해당합니다. 노트북, 휴대폰, Xbox, 데스크톱 마더보드는 모두 BGA 수리 테이블을 사용하여 수리합니다.

BGA 수리 테이블의 사용은 크게 분해, 장착, 용접의 세 단계로 나눌 수 있습니다.

납땜 제거

1. 수리할 BGA 칩에 사용할 에어노즐 흡입노즐을 선택한다. PCB 마더보드를 BGA 수리 테이블에 고정하고 BGA 칩 중앙에 레이저 레드 도트를 배치한 다음 마운팅 헤드를 흔들어 마운팅 높이를 결정합니다.

2. 수리시 바로 호출할 수 있도록 용착온도를 설정하여 보관한다. 분해 모드로 전환하고 수리 키를 클릭하면 가열 헤드가 자동으로 BGA 칩을 가열합니다. 온도 곡선이 완료되면 노즐이 자동으로 BGA 칩을 흡입하고 초기 위치로 올라가면 작업자가 BGA 칩을 재료 상자에 연결할 수 있습니다. 이 시점에서 분해가 완료됩니다.

inf

1. 패드 위의 주석 제거가 완료되면 새 BGA 칩 또는 BGA 칩을 심은 후 사용하십시오. 고정 PCB 마더보드. 용접할 BGA를 대략 패드 위치에 놓습니다.

2. 마운팅 모드로 전환하면 마운팅 헤드가 자동으로 아래로 이동하고 흡입 노즐이 BGA 칩을 초기 위치로 빨아들입니다.

용접

1. 광학 정렬 렌즈를 열고 마이크로미터를 조정하고 PCB 보드의 X축과 Y축을 조정하고 R Angle에서 BGA의 각도를 조정합니다. BGA의 주석 볼(파란색)과 패드의 솔더 조인트(노란색)는 디스플레이에서 다른 색상으로 표시될 수 있습니다. 주석 볼과 솔더 조인트가 완전히 일치하도록 조정하고 "정렬 완료" 키를 클릭합니다.

2. 마운팅 헤드가 자동으로 떨어져 BGA를 패드에 놓은 다음 가열합니다. 온도 라인이 끝나면 가열 헤드가 초기 위치로 올라가고 용접이 완료됩니다.

어떤 사람들은 패키징 칩이 공예이며 칩 수리의 성공률을 보장하기 위해 높은 수준의 기술이 필요하다고 믿습니다. 그러나 BGA 리페어 테이블의 고정밀, 정밀, 간단한 조작으로 칩 패키지의 평신도가 쉽게 승리할 수 있습니다.

자, 이상으로 BGA 리페어 테이블 사용법을 소개했습니다. 당신은 그것을 배웠습니까?

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