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BGA 수리 테이블이 무엇인지 아십니까?
BGA 수리 테이블의 사용 방법은 무엇입니까? 이를 통해 Da Tai Feng Xiaobian이 자세히 소개할 수 있습니다.
BGA 리페어 플랫폼은 광학적 정렬과 비광학적 정렬로 구분되며, 균열 프리즘을 이용한 광모듈을 통해 광학적 정렬을 모사한다. 비광학 정렬은 정렬 수리를 달성하기 위해 육안으로 PCB 보드의 실크 스크린 라인과 포인트에 따라 BGA를 정렬하는 것입니다.
BGA 리페어 테이블은 불량 용접된 BGA에 해당하는 재가열 및 용접 장비입니다. BGA 구성 요소 자체의 품질 문제를 해결할 수 없습니다. 그러나 현재 기술 수준에 따르면 BGA 부품 공장 문제의 가능성은 매우 낮습니다. 문제가 있는 경우 온도로 인한 용접 결함은 공기 용접, 허위 용접, 허위 용접, 납땜 및 기타 용접 문제와 같은 SMT 공정 끝과 후면에서만 발생합니다. 그러나 노트북, 휴대폰, XBOX, 데스크톱 마더보드 등을 수리하는 많은 개인도 사용할 것입니다.
BGA 수리 테이블의 사용은 크게 분해, 장착, 용접의 세 단계로 나눌 수 있습니다. 모든 변경 사항은 동일하게 유지됩니다.
1. 수리 준비 : 수리할 BGA 칩의 에어노즐 흡입노즐을 결정한다. 수리 온도는 고객이 사용하는 납이 있는 용접과 없는 용접에 따라 결정됩니다. 납 주석 볼의 융점은 일반적으로 183℃이고 무연 주석 볼의 융점은 일반적으로 약 217℃입니다. 우주처럼 PCB 마더보드를 BGA 칩 중앙에 위치한 레이저 레드 도트로 BGA 수리 플랫폼에 고정합니다. 마운팅 헤드를 흔들어서 마운팅 높이를 결정하십시오.
2. 용착 온도를 설정하여 보관하여 향후 수리 시 바로 불러올 수 있도록 합니다. 일반적으로 분해 및 용접 온도는 동일한 설정으로 설정할 수 있습니다.
3. 터치 스크린 인터페이스에서 분해 모드로 전환하고 수리 키를 클릭하면 가열 헤드가 자동으로 내려와 BGA 칩을 가열합니다.
4. 온도가 완료되기 5초 전에 기계에서 알람이 울리고 드립 소리가 납니다. 온도 곡선이 완료되면 노즐이 자동으로 BGA 칩을 흡입한 다음 마운팅 헤드가 BGA를 흡입하고 초기 위치로 올라갑니다. 작업자는 재료 상자를 BGA 칩과 연결할 수 있습니다. 분해가 완료되었습니다.
마운트 용접.
1. 패드 위의 주석 제거가 완료되면 새 BGA 칩 또는 BGA 칩을 심은 후 사용하십시오. 고정 PCB 마더보드. 용접할 BGA를 대략 패드 위치에 놓습니다.
2. 마운팅 모드로 전환하고 시작 버튼을 클릭합니다. 마운팅 헤드가 아래로 이동하고 흡입 노즐이 자동으로 BGA 칩을 초기 위치로 흡입합니다.
3. 광학 정렬 렌즈를 열고 마이크로미터를 조정하고 PCB 기판의 X축과 Y축을 조정하고 R Angle에서 BGA의 각도를 조정합니다. BGA의 주석 볼(파란색)과 패드의 솔더 조인트(노란색)는 디스플레이에서 다른 색상으로 표시될 수 있습니다. 주석 볼과 솔더 조인트가 완전히 일치하도록 조정한 후 터치 스크린에서 "일치 완료" 버튼을 클릭합니다.
마운팅 헤드가 자동으로 떨어지고 패드에 BGA를 놓고 자동으로 진공을 닫은 다음 입 흡입이 자동으로 2~3mm 상승한 다음 가열합니다. 온도 곡선이 완료되면 히팅 헤드가 자동으로 초기 위치로 올라갑니다. 용접이 완료되었습니다.
용접 추가
이 기능은 이전에 낮은 온도로 인해 용접 불량으로 인해 발생한 일부 BGA를 위한 기능으로 여기에서 재가열할 수 있습니다.
1. 수리 플랫폼에 PCB 보드를 고정하고 BGA 칩 중앙에 레이저 빨간색 점을 찾습니다.
2. 온도를 호출하고 용접 모드로 전환하고 시작을 클릭하면 가열 헤드가 자동으로 떨어지고 BGA 칩과 접촉한 후 자동으로 2~3mm 상승하여 정지한 다음 가열합니다.
온도 곡선이 완료되면 가열 헤드가 자동으로 초기 위치로 올라갑니다. 용접 완료
전체 구조 측면에서 모든 BGA 수리 스테이션은 기본적으로 동일합니다. 각 유형의 광학 BGA 수리 스테이션에는 고유한 장점과 특성이 있습니다. 이상으로 BGA 리페어 테이블이 무엇이며 BGA 리페어 테이블의 활용에 대해 소개했습니다. 배웠습니까?
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