BGA 수리 표: BGA 장치 수리 프로세스

BGA 수리에는 주로 다음 단계가 포함됩니다: 준비, 분해, 볼 심기, 용접 및 테스트. Da Tai Feng Xiaobian은 오늘 준비에 대해 이야기합니다.

준비하다:

건조 : 가장 간과하기 쉬운 과정이지만 매우 중요하고 중요한 과정이기도 합니다. 회로 기판 및 칩 건조의 주요 목적은 수분 제거입니다. 그렇지 않으면 용접 중 급격한 온도 상승으로 인해 칩과 회로 기판의 수분이 즉시 기화되어 칩 손상이 발생합니다. 건조 후 보드는 24시간 이내에 분해 및 용접되어야 합니다. 동시에, 식부 공 앞의 칩도 건조되도록 보장해야 하며 식부 공은 24시간 이내에 완료되어야 합니다. 굽기 전에 광섬유, 배터리, 플라스틱 손잡이와 같이 온도에 민감한 부품을 제거하고 굽습니다. 그렇지 않으면 장치에 열 손상을 일으키기 쉽습니다.

제품 보호: 이것은 또 다른 간과되지만 중요한 부분입니다. 수리용 보드의 앞뒷면에는 광섬유가 있으며 수리하기 전에 액세서리 영역의 배터리를 제거해야 합니다. 수리용 기판의 뒷면이 수리용 칩과 10mm 떨어져 있고 방열기가 있는 경우 수정진동자, 전해 콘덴서, 플라스틱 도광판, 비고온용 바코드, BGA, BGA 소켓 등을 삽입하면 5~6겹 보호를 위해 고온 접착 용지를 표면에 부착해야 합니다.

노즐 및 지지대 준비: 너비가 100mm보다 큰 보드의 경우 워크스테이션의 가열 테이블을 지지해야 합니다. 지지봉의 위치는 바람직하게는 PCB 보드의 중앙에 위치하여 PCB가 평평하게 유지되고 장치에서 지지될 수 없습니다. BGA보다 실제 크기가 2~5mm 큰 노즐을 선택합니다.

분해/용접 곡선: 가열 중 BGA 주석 볼의 실제 온도는 BGA의 크기, 포장재, 장비의 가열 시스템 효율, PCB의 크기 및 두께, 워크스테이션의 PCB, 수리 곡선 프로그램이 컴퓨터에 저장되어 있으면 분해/용접할 때마다 측정해야 합니다. 프로그램이 없으면 온도 곡선을 만들어야 합니다. 온도 곡선판의 생산 규칙은 SMT의 리플로 온도 곡선판과 유사합니다. 수리된 PCB와 동일한 테스트 보드가 사용됩니다. BGA 부품의 경우 하단에 구멍을 뚫고 열전대를 BGA 주석 볼에 삽입한 다음 고온 주석 또는 에폭시 수지로 고정해야 합니다.

SMT 리플로우 솔더링 프로세스에 사용되는 두 가지 일반적인 유형의 온도 곡선이 있습니다. 일반적으로 절연(플랫폼) 및 텐트(삼각형) 온도 곡선이라고 합니다. 절연 곡선에서 어셈블리는 일정 기간 동안 동일한 온도를 경험합니다. 텐트 온도 곡선은 조립품이 용광로에 들어가는 시점부터 조립품이 원하는 최고 온도에 도달할 때까지 온도가 지속적으로 상승하는 것입니다. 환류로와 달리 수리 작업장은 온도 영역이 제한되어 있어 플랫폼 곡선을 만들기 어렵기 때문에 일반적으로 삼각형 곡선을 채택합니다. 온도 상승 기울기를 3도/초 미만으로 제어하는 ​​데 주의하십시오. 냉각 슬로프에도 주의를 기울일 필요가 있습니다. 주석점을 빨리 식히면 주석점의 강도가 약간 커지지만 너무 빨라서 소자 내부에 온도응력을 일으키지 않아야 한다. 일반적으로 냉각 기울기는 초당 5도 이하입니다. 곡선을 만드는 핵심은 뒤틀림을 방지하기 위해 PCB 바닥을 적절하게 예열하는 것입니다. 환류 시간 및 최대 온도는 권장 매개변수를 참조할 수 있습니다.

위의 내용은 BGA 수리 플랫폼에 관한 것입니다. BGA 장치 수리 프로세스, 도움이 되길 바랍니다 ~ 주목해주세요

내 친구:

내 이메일 주소 확인:dtf2009@dataifeng.cn

경고!  전문 BGA 수리 스테이션 제조업체의 실수를 피하고 있습니까?

#dataifeng   #BGA 재작업 스테이션   #제조업체   #공장   #공장 작업

• 년도
  --
• 비즈니스 유형
  --
• 국가 / 지역
  --
• 주요 산업
  --
• 주요 상품
  --
• 기업의 법적 사람
  --
• 총 직원
  --
• 연간 출력 값
  --
• 수출 시장
  --
• 협력 고객
  --