BGA 수리 테이블 제조업체는 적합한 장비를 선택하는 방법을 알려줍니다.

오늘 Shenzhen Da Tai Feng Xiaobian은 적합한 장비를 구입하는 방법을 소개합니다. 살펴 보겠습니다 ~

나는 처음으로 장비를 구매하는 많은 제조업체들이 이러한 의심, 즉 자신의 사용에 적합한 BGA 수리 장비를 구입하는 방법에 대해 의문을 가질 것이라고 믿습니다. 이 문제를 이해하기 위해서는 먼저 BGA 리페어 테이블의 종류 차이를 이해해야 한다. BGA 리페어 테이블의 제작 및 적용에서부터 효율성, 사용 정도, 작업 난이도, 안전성 및 성공률 측면에서 이해할 수 있습니다.

효율성 측면에서 광학 BGA 수리 테이블은 수동 포커싱 프로세스를 제거합니다. 광학 BGA 수리 테이블의 매개변수가 작업자의 작업에서 조정되는 한 BGA 칩은 자동으로 분해될 수 있습니다. 그러나 기존의 비광학 BGA 수리 테이블은 수리 인력이 사용 과정에서 실크 스크린 라인과 PCB 보드의 포인트 정렬에 주의를 기울여 정렬 수리를 달성하도록 지속적으로 요구합니다. 효율성 측면에서 광학 BGA 수리 테이블은 기존 BGA 수리 테이블보다 훨씬 높습니다.

광 BGA 수리 테이블 및 비광학 BGA 수리 테이블

사용의 관점에서 볼 때 BGA의 사용이 점점 더 광범위해지고 BGA가 복잡해짐에 따라 수리 장비에 대한 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다. 따라서 향후 BGA 수리 테이블은 시장의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 업데이트되어야 하며 기존의 비광학 BGA 수리 테이블은 제거될 것입니다. 이때 좋은 BGA 리페어 테이블을 구입하는 것이 필요하다. 예를 들어 Shenzhen Da Tai Feng의 350D-BGA 수리 테이블은 안전 시스템 자동 전원 차단 이중 과열 보호를 채택하고 진공 펜은 빠르고 효율적으로 BGA 칩을 가져옵니다. 1개의 외부 온도 측정 인터페이스 온도 정밀 감지, 12개의 LCD 화면은 수리 모니터링 시스템에 연결할 수 있으며 분해 반응을 실시간으로 관찰할 수 있습니다.

. 부품의 정확한 장착을 실현합니다. BGA 수리 테이블 시장에서 일반적인 자동 광학 대위법 BGA 수리 장비입니다.

작동 난이도 측면에서 Datafeng BGA 수리 플랫폼은 작동하기 쉽고 자동 작동의 전체 프로세스, 수리 인력에 대한 기술 요구 사항이 거의 없으며 자동 용접, 분해, 장착, 간단한 작동, 사용하기 쉽고 작동하기 쉽습니다. 다른 수리 제품에 대한 레이저 레드 도트 포지셔닝의 구성, 빠른 변환, 번거로운 매개 변수를 설정할 필요가 없으므로 이 학습에서는 컴퓨터를 할 수 있는 한 문제가 되지 않습니다.

다른 BGA 수리 플랫폼은 운영자에 대한 요구 사항이 높습니다. 더 큰 BGA 칩 수리의 경우 숙련된 유지 보수 담당자도 수리에 많은 노력을 기울이는 경우가 있으므로 두 가지 작업의 차이점을 볼 수 있습니다.

안전과 성공률의 관점에서 BGA 수리 테이블은 12개의 LCD 화면을 통해 수리 모니터링 시스템을 연결하여 실시간으로 작동할 수 있으므로 이 시간을 천천히 볼 필요가 없으므로 기존 수동의 가능성이 제거됩니다. BGA 칩 손상의 부적절한 작동. 크기가 다른 BGA 원본의 시각적 정렬, 용접 및 분해를 위한 지능형 작동 장비는 수리율 생산성을 효과적으로 향상시키고 비용을 크게 줄일 수 있습니다. 요약하자면 광학 대위법 BGA 수리 테이블은 기존의 비광학 BGA 수리 테이블보다 훨씬 우수합니다.

위의 내용을 읽고 BGA 수리 테이블과 다른 BGA 수리 테이블의 차이점을 이해하고 자신의 요구 사항(가격, 기능, 수리 수량, 정밀도 요구 사항 등)을 포괄적으로 고려하여 구매해야 한다고 생각합니다. 자체 BGA 수리 테이블에 적합합니다.

글쎄, 위는 Shenzhen Da Tai Feng Xiaobian이 적합한 장비를 구입하는 방법을 소개하는 것입니다. 도움이 되길 바랍니다 ~

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