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BGA Rework Station Infrared와 Hot Air BGA Rework Station의 차이점은 무엇입니까?

4월 26, 2023

적외선 및 열풍 BGA 재작업 테이블의 차이점은 적외선 가열은 일반적으로 이중 온도 영역 BGA 재작업 테이블을 사용하는 반면 열풍 BGA 재작업 테이블은 적외선 가열 공기 재작업 테이블을 사용한다는 것입니다. 수리 수율에 따라 적외선 BGA 재작업 테이블의 수리율은 열풍 BGA 재작업 테이블보다 낮습니다. 여기에서 볼 수 있듯이 BGA 재작업 스테이션 적외선과 열풍 BGA 재작업 스테이션 사이에는 여전히 큰 차이가 있습니다. 다음 작은 시리즈에서 자세히 설명합니다. BGA 재작업 스테이션 적외선 및 열풍 BGA 재작업 스테이션 비교 사실, 적외선 BGA 재작업 스테이션과 열풍 BGA 재작업 스테이션은 본질적으로 동일합니다. 둘 다 포장된 BGA 칩을 제거하고 납땜하는 데 사용됩니다. BGA 재작업 테이블의 적외선 라인 유형은 2개 온도 영역을 채택하고 온도 피크 값이 제한되어 무연 BGA 칩 재작업에 사용할 수 없습니다. 열풍 BGA 재작업 테이블은 적외선 재작업 테이블에 비해 재작업 범위가 더 넓으며 시중의 납 및 무연 BGA 칩을 재작업하는 데 사용할 수 있습니다. 적외선 가열 및 열풍 가열에는 고유한 장점이 있습니다. 열풍 가열과 비교하여 적외선 가열은 온도 지속 시간이 더 길고 투과성이 더 좋습니다. 적외선 BGA 재작업 테이블과 비교할 때 열풍 BGA 재작업 테이블은 온도를 마음대로 제어할 수 있고 온도 제어가 더 정확하다는 장점이 있습니다. 열풍 BGA 재작업 테이블과 마찬가지로 다양한 색상의 광학 정렬을 사용하여 다양한 색상의 BGA 및 PCBA 기판을 쉽게 재작업할 수 있습니다. 모든 경우에 열풍 가열. 예산이 제한되어 있고 재작업이 납이 함유된 BGA 칩인 경우 적외선 유형의 BGA 재작업 테이블을 선택하여 고르게 가열할 수 있습니다. 열풍 BGA 재작업 테이블을 사용하는 경우 약간 과잉 자격이 있는 것 같습니다. 그러나 여기 Xiaobian은 서버와 휴대폰 보드를 수리하는 것이 더 낫다면 BGA 수리 테이블 적외선 + 가열을 사용하여 성공적으로 수리하는 것이 더 낫다는 것을 상기시켜줍니다.

일부 친구는 세 가지 온도 영역에서 뜨거운 공기로 가열된 BGA 재작업 테이블이 그래픽 카드의 변색, 변형 및 물집을 일으키고 온도가 칩 제거 온도에 도달하지 못해 칩을 제거할 수 없다고 보고했습니다. 세 가지 이유가 있었는데, 하나는 온도곡선이 잘못 설정되어 있어서, 두 번째는 사용하는 장비에 문제가 있어서, 세 번째는 작업자가 조작을 할 수 없다는 것이었습니다. 간단한 칩을 수리하는 경우 적외선 BGA 재작업 테이블 사용을 고려할 수 있습니다. 열풍 BGA 재작업 테이블의 온도 상승과 하강에 비해 적외선 재작업 테이블의 온도는 계속해서 상승합니다. 초보자가 천천히 연습하는 것이 적합하며 그래픽 카드가 폭발하지 않고 색상이 변하지 않도록 할 수 있습니다. 물론 참을성이 없는 숙련된 수리공은 열풍 BGA 수리공을 사용해야 합니다. BGA 재작업 테이블은 열풍 BGA 재작업 테이블보다 저렴합니다. 적외선 BGA 수리 테이블은 2개의 온도 영역에 있는 저가형 사용자에게 적합하고 가격은 일반적으로 수천에서 십만 이내인 반면 열풍 BGA 수리 테이블은 열풍 BGA 재작업 테이블보다 저렴합니다. BGA 수리 테이블은 고효율의 빠른 재작업 칩을 가열하는 3개 온도 영역에 속합니다. 따라서 대기업은 일반적으로 3개 온도 영역 열풍 BGA 수리 테이블을 선택하며 가격은 일반적으로 수만에서 수백만에 이릅니다. 위 내용은 BGA 재작업 테이블 적외선과 뜨거운 공기 BGA 재작업 테이블의 차이점에 대해. 장비를 구입하기 위해 돈을 쓸 때 좋은 BGA 재작업 스테이션을 선택하기 전에 먼저 기계의 기능적 특성을 이해하고 더 많은 비교를 해야 합니다. 위의 적외선 BGA 재작업 테이블과 열풍 BGA 재작업 테이블에는 고유한 장점이 있습니다. 우리는 우리에게 적합한 것을 선택하기만 하면 됩니다.

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