도매 BGA 재 작업 스테이션 제조 업체 및 공급 업체

다른 크기와 두께의 칩의 완벽한 용접에 적합한 BGA 재 작업 스테이션 .Three 온도 영역, 독립적 인 온도 제어, 터치 스크린 독립적 인 연구 및 개발 특허 시스템.

다른 크기와 두께의 칩의 완벽한 용접에 적합한 BGA 재 작업 스테이션 .Three 온도 영역, 독립적 인 온도 제어, 터치 스크린 독립적 인 연구 및 개발 특허 시스템.

BGA 재 작업 스테이션은 SMT 마더 보드 칩 및 IC 칩 Repair.Full 화면 시각적 유지 보수를 수리하는 데 사용됩니다. 광학 정렬 및 위치 지정의 장점이 있습니다.

DT-F330 회로 기판 칩에 사용되는 BGA 재 작업 스테이션 Desoldering 및 수리다른 크기와 두께의 칩의 완벽한 용접에 적합한 BGA 재 작업 스테이션 .Three 온도 영역, 독립적 인 온도 제어, 터치 스크린 독립적 인 연구 및 개발 특허 시스템.

BGA 재 작업 스테이션 기계