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Bga 재작업 스테이션 기계 압축 공기와 질소를 포함하여 수리 요구 사항에 맞게 자유롭게 변경됩니다.

마더보드를 고품질 및 고정밀로 수리하고 PCB 보드가 타거나 재작업 프로세스 중에 노란색으로 변할 가능성을 줄일 수 있습니다.


  • 회로 기판 칩 납땜 제거 및 수리에 사용되는 DT-F330 BGA 재작업 스테이션 회로 기판 칩 납땜 제거 및 수리에 사용되는 DT-F330 BGA 재작업 스테이션
    다양한 크기와 두께의 칩을 완벽하게 용접하는 데 적합한 BGA 재작업 스테이션. 3개의 온도 구역, 독립적인 온도 제어, 터치 스크린 독립적인 연구 및 개발 특허 시스템.
  • 회로 기판 칩 납땜 제거 및 수리에 사용되는 DT-F560 BGA 재작업 스테이션 회로 기판 칩 납땜 제거 및 수리에 사용되는 DT-F560 BGA 재작업 스테이션
    다양한 크기와 두께의 칩을 완벽하게 용접하는 데 적합한 BGA 재작업 스테이션. 3개의 온도 구역, 독립적인 온도 제어, 터치 스크린 독립적인 연구 및 개발 특허 시스템.
  • ​DT-F330D 전체 화면 시각화 유지보수 BGA 재작업 스테이션 ​DT-F330D 전체 화면 시각화 유지보수 BGA 재작업 스테이션
    BGA 재작업 스테이션은 SMT 마더보드 칩 및 IC 칩 수리를 수리하는 데 사용됩니다. 광학 정렬 및 위치 지정의 장점과 함께 전체 화면 시각적 유지 관리.
  • 이동 전화 컴퓨터 요법을 위한 광학 정렬 기능이 있는 Automati SMD BGA 재작업 스테이션 기계. 이동 전화 컴퓨터 요법을 위한 광학 정렬 기능이 있는 Automati SMD BGA 재작업 스테이션 기계.
    DT-F630 기능 및 매개변수:1. 기계의 상부 가열 헤드와 배치 헤드는 자동 용접/자동 제거 및 자동 배치 기능과 함께 통합 설계입니다.2. 터치 스크린 맨-머신 인터페이스 및 PLC 제어를 사용하여 언제든지 4개의 온도 곡선이 표시되고 온도는 + 1도, 9단계 온도 제어로 정밀하게 제어되며 우수한 온도 제어 시스템은 용접을 더 잘 보장할 수 있습니다. 효과.3. 독립적인 난방을 위해 위아래로 3개의 온도 영역이 있습니다. 첫 번째 온도 구역과 두 번째 온도 구역은 동시에 여러 세트의 다단계 온도 제어를 수행할 수 있습니다. 세 번째 온도 영역은 PCB 보드의 넓은 영역을 예열하여 최상의 용접 효과를 얻을 수 있습니다.4. 두 번째 온도 영역의 독특한 PCB 지지대 설계는 용접 과정에서 PCB 기판의 붕괴로 인한 결함을 들어올려 방지할 수 있습니다.5. 고정밀 K 형 열전대 폐쇄 루프 제어가 선택되고 3 개의 외부 온도 측정 인터페이스가 사용되어 정확한 온도 감지를 달성합니다.6. 100개 이상의 온도 곡선 설정을 저장하고, 곡선 분석을 수행하고, 터치 스크린에서 언제든지 설정을 변경할 수 있습니다.7. PCB 위치 지정은 V 자형 홈을 채택하고 유연하고 편리한 이동식 범용 클램프가 PCB를 보호합니다.8. 용접 효과를 보장하기 위해 고출력 횡류 팬을 사용하여 PCB 보드를 빠르게 냉각시켜 PCB 보드가 변형되는 것을 방지합니다.9. BGA가 디솔더링된 후 알람 기능이 있습니다. 온도가 제어되지 않는 경우 회로는 자동으로 전원을 끌 수 있으며 이중 과열 보호 기능이 있습니다.10. 상부 가열 시스템과 광학 정렬 장치는 터치 스크린으로 제어되며 조작이 편리하고 유연하며 정렬 정확도가 0.01-0.02mm 내에서 제어되도록 합니다.11. 이 기계는 확대 및 축소 기능과 자동 초점 기능이 있는 고정밀 광학 이미지 정렬 시스템을 채택하고 15" 컬러 LCD 모니터가 장착되어 있습니다.12. 높은 수준의 자동화는 인적 오류를 피할 수 있으며 무연 공정 및 팝 포장 및 기타 장치의 재작업에 독특한 효과를 얻을 수 있습니다.13. 기계에는 과열 경보 기능이 있어 과열 후 자동으로 가열을 차단합니다.14. 장비 작동 중에 가열 헤드가 PCB 마더보드를 부수는 것을 방지할 수 있는 고감도 광전 스위치.

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