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BGA 리페어 테이블의 온도곡선 설정시 주의사항

12월 01, 2022

BGA 칩 장치 수리 과정에서 적절한 온도 곡선을 설정하는 것이 BGA 칩 용접 테이블의 성공을 위한 핵심 요소입니다. 리플로 용접 온도 곡선 설정의 정상적인 생산과 비교하여 BGA 수리 프로세스는 온도 제어에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 정상적인 상황에서 BGA 수리 온도 곡선은 예열, 가열, 항온, 융합 용접, 백 용접 및 냉각의 여섯 부분으로 나눌 수 있습니다.

BGA 리페어 테이블의 온도곡선 설정시 주의사항

1. 현재 SMT에 일반적으로 사용되는 주석에는 납이 포함된 주석과 납이 없는 주석이 있습니다. 구성은 납 납 주석, SN, 은 AG 및 구리 CU입니다. 납이 함유된 솔더 페이스트의 녹는점은 173℃/이고 납이 없는 솔더 페이스트의 녹는점은 207℃/입니다. 즉, 온도가 183℃에 도달하면 납이 포함된 솔더 페이스트가 녹기 시작합니다. 현재 널리 사용되는 것은 무연 칩 예열 영역의 온도 상승률이 일반적으로 1.2~5℃/s(초)로 제어되고 유지 영역의 온도는 140~170℃로 제어되며 최대 온도는 리플로 존은 225~235℃로 설정하고, 가열시간은 15~50초로 하며, 가열에서 최고온도까지의 시간은 약 1.5분~2분 정도로 유지한다.

BGA 수리 테이블 온도 곡선 피크 설정

2. 용접시 제조사별 온도 조절 정의가 다르고 열전달에 의한 BGA 칩 자체의 정의가 다르기 때문에 BGA 칩의 주석 비드 부분에 전달되는 온도는 뜨거운 공기. 따라서 검출온도 조정시 BGA와 PCB 사이에 온도측정선을 삽입하고 온도측정선 선단의 노출부분이 삽입되도록 해야 한다. 그런 다음 균일하고 제어 가능한 난방 목적을 달성하기 위해 필요에 따라 풍량과 풍속을 조정하십시오. 이런 식으로 BGA 수리 테이블의 가열 정밀 온도가 가장 정확합니다. 운영 과정에서 이 방법에 주의를 기울여야 합니다.

BGA 수리 테이블의 온도 곡선 설정 시 일반적인 문제

1. BGA 표면의 용접 페이스트가 너무 많고 스틸 메쉬, 주석 볼 및 식재 테이블이 깨끗하고 건조하지 않습니다.

2. 솔더페이스트와 솔더페이스트는 10℃의 냉장고에 보관하지 않으며, PCB와 BGA는 습기가 있어 구워지지 않습니다.

3. BGA를 용접할 때 PCB 지지 카드가 너무 빡빡하고 PCB 열팽창을 위한 간격이 없어 플레이트 변형 및 손상이 발생합니다.

4, 납 주석과 무연 주석의 주요 차이점: (납 173 °C 무연 207 °C) 납 유동성이 좋고 무연은 좋지 않습니다. 유해. 무연은 환경 보호이며 납은 환경 보호가 아닙니다.

5, 어두운 빨간색 외부 가열 플레이트의 바닥은 액체 물질로 청소할 수 없으며 마른 천, 핀셋을 사용할 수 있습니다.

6. 제2구간(가온구간)곡선 종료 후 측정온도가 155℃에 도달하지 못한 경우 제2구간 온도곡선의 목표온도(상하곡선)를 적절히 올리거나 일정온도로 유지 시간은 적절하게 연장될 수 있습니다. 일반적으로 온도 측정 라인의 감지 온도는 두 번째 섹션 곡선이 끝난 후 155℃에 도달할 수 있어야 합니다.

7, BGA 표면은 최고 온도를 견딜 수 있습니다: 250℃(표준 260℃) 미만의 납, 260℃(표준 280℃) 미만의 무연. 참조를 위해 고객의 BGA 정보를 기반으로 할 수 있습니다.

8. 복귀 용접 시간이 너무 짧으면 복귀 용접부의 항온 시간을 적당히 증가시킬 수 있으며 그 차이는 가능한 한 많은 초로 증가시킬 수 있습니다.

BGA 수리 플랫폼 온도 곡선 설정 프로세스가 더 번거롭지만 한 번만 테스트하면 온도 곡선을 저장한 후 여러 번 사용할 수 있으며 한 번만 문제이므로 설정 과정에서 인내심을 가져야 합니다. 단계별 운영. 이 방법으로만 BGA 수리 테이블이 칩을 용접할 때 온도 곡선이 올바르게 설정되어 수리 수율을 보장할 수 있습니다.

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