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BGA 수리의 높은 성공률을 위한 핵심 요소는 무엇입니까?

12월 03, 2022

오늘 Xiaobian은 BGA 수리 플랫폼에 대해 소개할 것입니다. 주요 요소의 높은 수리 성공률을 소개합니다. 여러분에게 도움이 되길 바랍니다.

1.BGA 수리 플랫폼은 단순히 (BGA 패키지) 칩을 분해하는 기계입니다. 칩 수리 성공률을 높일 수 있으며 PCB 보드 및 주변 칩 손상에 대해 걱정하지 마십시오.

2. 뜨거운 공기총을 사용한 수동 용접, BGA 수리 테이블을 사용한 더 높은 요구 사항, 더 많은 정보를 얻기 위해 업계에 갈 수 있습니다.

BGA 수리 테이블의 기본 원리에 대해 이야기해 보겠습니다.

BGA 수리 테이블은 결함이 있는 BGA 구성 요소를 수리하는 데 사용되는 전문 도구입니다. BGA 수리 플랫폼의 주요 요인에 대한 높은 수리 성공률에 대한 분석을 제공할 것이며, 배우고 사용하는 방법은 귀하에게 달려 있습니다.

우선, 국내 BGA 수리 테이블의 가열 방법은 주로 위와 아래의 열풍, 하단의 적외선 예열, 3개의 온도 영역으로 알려져 있습니다(2개의 온도 영역 BGA 수리 테이블은 상단 열풍과 하단 예열만, 상대 세 온도 영역에 뒤쳐져 있습니다). 상부 및 하부 가열 헤드는 가열 와이어에 의해 가열되고 뜨거운 공기는 공기 흐름에 의해 내보내집니다. 바닥 예열은 진한 빨간색 외부 가열 파이프, 적외선 가열판 및 적외선 광파 가열판으로 나눌 수 있습니다.

상단 및 하단 가열: 뜨거운 공기로 가열하고 공기 노즐을 사용하여 뜨거운 공기를 제어하십시오. 열은 BGA에 집중되어 주변 구성 요소의 손상을 방지합니다. 그리고 뜨거운 공기의 상하 대류를 통해 보드의 변형 가능성을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 사실 이 부분은 에어노즐이 달린 히트건과 동일하지만 BGA 리페어 테이블의 온도는 설정된 온도곡선에 따라 조절이 가능하다.

하단 예열 기판: PCB 및 BGA 내부의 수분을 제거하는 예열 역할을 하며 가열 센터와 주변 지점 사이의 온도 차이를 효과적으로 줄이고 기판의 변형 가능성을 줄일 수 있습니다.

다음은 PCB 보드와 하부 PCB 지지 프레임을 고정하는 클램프입니다. 이 부분은 PCB기판을 고정하고 지지하는 역할을 하며, 기판의 변형을 방지하는 중요한 역할을 합니다.

광학 및 비 광학 기계의 차이점, 즉 화면의 디스플레이, 자동 용접 및 자동 용접 및 기타 기능. 정렬은 주로 BGA 용접의 성공률에 영향을 주지만 용접 해제에는 영향을 미치지 않습니다. 용접에 광학적 정렬이 있으면 정렬의 정확도를 보장할 수 있습니다. 시각적 정렬이 없으면 효과는 모양, 느낌 및 경험으로만 판단할 수 있습니다.

그 다음은 온도 조절 문제입니다. 정상적인 상황에서 BGA는 가열만 해주면 잘 용접되기 어렵고 온도곡선에 따라 가열용접이 관건입니다. 따라서 이것은 BGA 수리 테이블을 사용하는 것과 히트 건을 사용하여 BGA를 분해하고 용접하는 것의 주요 차이점입니다. 현재 대부분의 BGA 리페어 테이블은 온도를 설정하여 직접 리페어가 가능한 반면, 히트건은 온도 조절이 가능하지만 실시간 온도를 직접 관찰하기 어렵기 때문에 다소 어려운 부분이 있어 가끔은 쉬울 때도 있다. 과열 후 BGA를 직접 태울 수 있습니다.

따라서 위의 핵심 요소를 기반으로 BGA 수리 성공의 최종 핵심은 수리를 둘러싼 온도 및 플레이트 변형입니다.

그럼 이상으로 BGA 리페어 플랫폼에 대한 핵심인자의 높은 리페어 성공률을 소개했으니 많은 도움이 되셨으면 합니다~

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