DataIfeng BGA 칩 용접 기술, BGA 볼 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접 기계에 초점을 맞 춥니 다.
언어
CPU GPU BGA EMMC DDR 칩 용 범용 스텐실

CPU GPU BGA EMMC DDR 칩 용 범용 스텐실

CPU GPU BGA EMMC DDR 칩을위한 유니버설 스텐실.

문의하기
지금 문의 보내기
전화: +86 13715211798
이메일: dtf2009@126.com
전화: +86 0755 36842859
전화: 18038121890
제품 세부 정보


제품 매개 변수

크기 : 80mm * 80mm

두께: 15mm

표준 코어 크기 (고정 칩) : 54mm * 54mm.

스틸 메쉬 크기 : 76mm * 76mm.

스틸 메쉬 두께 : 1mm

무게: 175g.

사용 범위 : 2mm-50mm 칩 두께 (범위를 벗어난 것 이상으로 사용자 정의 할 수 있음)

부속품 : 금형 코어,베이스, 클램프 프레임, 솔더 스크레이퍼, 솔더 볼, 솔더 페이스트



IF YOU HAVE MORE QUESTIONS,WRITE TO US
Just tell us your requirements, we can do more than you can imagine.