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전통적인 BGA 복구 프로세스 소개

12월 20, 2022

현재 많은 전자제품에는 SMT 패치에 붙여야 하는 BGA 소자가 많겠지만 실제 생산 공정에서 일부 BGA는 제대로 붙여지지 않을 수밖에 없고 단가가 낮은 커패시터와 저항과 달리, BGA의 가격은 일반적으로 상대적으로 높기 때문에 BGA는 수리됩니다. 실제로 이 단계에서 많은 공장이 Datafeng Optical BGA 수리 테이블 수리 성공률과 같은 전문 BGA 수리 장비로 변경되었습니다. BGA 수리 테이블이 없는 일부 친구는 BGA 수리 테이블이 없는 경우 수리 방법을 묻습니다. BGA 칩, 그렇다면 전통적인 BGA 수리 프로세스는 무엇입니까?

BGA 제거

납땜 인두로 PCB 솔더 패드의 잔류 솔더를 청소하고 매끄럽게 합니다. 용접 브레이드 및 플랫 셔블 아이언 헤드는 청소에 사용할 수 있습니다. 작업 중 솔더 패드와 솔더 저항막이 손상되지 않도록 주의하고 특수 세척제로 플럭스 잔여물을 닦아내십시오.


제습

PBGA는 습기에 민감하기 때문에 조립 전에 장치가 습기가 있는지 확인하고 장치를 디댐핑해야 합니다.


솔더 페이스트 인쇄

표면 조립 보드에 다른 구성 요소가 설치되었으므로 특수 BGA 소형 템플릿을 사용해야 합니다. 템플릿의 두께와 개구부 크기는 볼 직경과 볼 거리에 따라 결정되어야 합니다. 인쇄 후에는 인쇄 품질을 확인해야 합니다. 볼 간격이 0.4mm 미만인 CSPS의 경우 솔더 페이스트를 인쇄할 수 없으므로 PCB 솔더 패드 브러시 페이스트 플럭스에서 직접 템플릿을 처리하고 수리할 필요가 없습니다. 제거해야 하는 PCB를 용접로에 넣고 리플로 용접 키를 누르고 설정된 프로그램에 따라 기계가 완료될 때까지 기다렸다가 온도가 가장 높을 때 Enter 및 Exit 키를 누르고 진공 펜을 사용하여 제거합니다. 제거할 구성 요소 및 PCB 보드를 냉각할 수 있습니다.


청소 패드

솔더링 인두로 PCB 솔더 패드의 잔류 솔더를 청소하고 매끄럽게 합니다. 납땜 인두는 디솔더링 테이프와 플랫 셔블 인두 헤드로 청소할 수 있습니다. 작동 중 솔더 패드와 솔더 저항 필름이 손상되지 않도록 주의하십시오.


솔더 페이스트 인쇄

표면 조립 보드에 다른 구성 요소가 설치되었으므로 특수 BGA 소형 템플릿을 사용해야 합니다. 템플릿의 두께와 개구부 크기는 볼 직경과 볼 거리에 따라 결정되어야 합니다. 인쇄 후에는 인쇄 품질을 확인해야 합니다. 볼 간격이 0.4mm 미만인 CSPS의 경우 솔더 페이스트를 인쇄할 수 없으므로 PCB 솔더 패드 브러시 페이스트 플럭스에서 직접 템플릿을 처리하고 수리할 필요가 없습니다.


BGA 부착

새 BGA인 경우 습기를 확인해야 합니다. 이미 축축한 경우 장착하기 전에 해체해야 합니다. 제거된 BGA 성분은 일반적으로 재사용이 가능하지만 볼 식재 후에만 사용할 수 있습니다.


BGA 장치 장착 절차

A. 솔더 페이스트가 인쇄된 표면 조립판을 작업대에 놓습니다.

B. 적절한 흡입 노즐을 선택하고 진공 펌프를 엽니다. BGA 장치가 위로 흡입되고 BGA 장치의 바닥이 PCB 패드와 완전히 일치하며 흡입 노즐이 아래로 이동합니다. BGA 장치를 PCB에 부착한 다음 진공 펌프를 닫습니다.


리플로우 용접

용접 온도는 장치의 크기, PCB의 두께 및 기타 특정 상황에 따라 설정할 수 있습니다. BGA의 용접 온도는 기존 SMDS보다 약 15도 높습니다.


위는 전통적인 BGA 수리 프로세스의 소개입니다. 전체 프로세스가 비교적 복잡하다는 것을 알 수 있습니다. 자격을 갖춘 친구가 Datafeng의 BGA 수리 플랫폼을 직접 사용하여 한 번에 수리하는 것이 편리하고 실용적입니다.

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