BGA 칩 용접 기술, BGA 공 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접기에 초점을 맞춘 DataIfeng.
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861dw 뜨거운 공기총 납땜국

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861DW 뜨거운 공기 건 솔더링 스테이션은 SOIC, 칩, QFP, PLCC, BGA와 같은 SMD 부품의 탈 납땜에 적합합니다. 열 수축, 건조, 페인트 제거, 탈착, 해동, 예열, 소독, 접착제 용접 ...에


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심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 수십 년 이상의 열풍 총 솔더링 스테이션 제조 전문 기술 및 생산 경험의 수년 이상입니다.

자주하는 질문

1. 패키지에 대해 어떻게합니까? 운송은 안전합니까?
모든 기계는 발포가있는 표준 강한 나무 상자에 의해 안전하게 포장됩니다.
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우리는 Apple Pay, Google Pay, Paypal, 온라인 송금, TT, Wester Union, Boleto, 신용 카드를 지불합니다.
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예, 따뜻하게 우리의 공장을 방문하라는 것을 환영합니다, 우리는 당신을위한 무료 훈련을 준비합니다.

장점

1. 제품 및 장비는 매우 전문적이고 다양한 응용 분야가 있습니다.
2. 중국에서 대규모 고객 기반을 제공하고 고객에게 포괄적 인 솔루션을 제공합니다.
3. 모든 제품은 독립적으로 개발되며 2 R.&D 기지와 여러 생산 라인.
4.All 제품은 고품질 및 고정밀 수입 원료 (온도 제어 장비, PLC, 히터)를 사용합니다.

DataIfeng에 대하여

심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 2009 년 3 월에 설립되었습니다. 그것은 SMT 생산 공정에서 전자 칩 용접 기술의 전문 제조 업체, r 통합&D, 생산, 판매 및 서비스. 현재이 회사는 2 r뿐만 아니라 수석 기술 엔지니어가 많습니다.&D 기지와 여러 생산 라인. 동시에 우리는 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 인증서를 신청했습니다. 이제 회사의 비즈니스 프로젝트가 다각화되어 있습니다 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공장, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 가공 및 사용자 정의. 대규모 국내 고객 기반 이외에도 미국, 캐나다, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 인도 및 기타 국가에도 수출합니다. 우리는 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력을 통해 DataIfeng 회사가 혁신을 통해 더 많은 고객에게 서비스를 제공하기 위해 노력할 것이며 고객은 더 나은 경험을 느끼게합니다.


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