BGA 칩 용접 기술, BGA 공 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접기에 초점을 맞춘 DataIfeng.
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맞춤형 BGA Reballing Station Ball Planing Balling Prining Togiping 다양한 칩

맞춤형 BGA Reballing Station Ball Planing Balling Prining Togiping 다양한 칩

이 공 심기 테이블은 우리 회사의 특허 제품이며, 독립적 인 연구 개발 및 생산, 매우 강력한 외관 인식, 운영이 쉽고 안정적인 품질.

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제품 세부 정보
회사 프로필
회사 소개
전문가의 자격을 갖춘 팀의 기술에 대한 은행 업무, 우리는 용접 장비 등을 포함한 주목할만한 범위의 제조물의 제조뿐만 아니라 深圳市 达泰丰 科技 有限 公司을 포함합니다. 그것은 2013 년에 설립되었습니다. 설립 이래로 우리의 제공되는 제품은 오늘날 고객의 특정 요구와 하루의 수요를 유지함으로써 독점적으로 설계되었습니다. 우리가 존경받는 고객에게 제공하는 제품은 항상이 사업에 널리 참여하는 신뢰할 수있는 공급 업체에서 가져옵니다. 우리의 비즈니스 관행에서 투명성을 유지함으로써 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 약속 된 시간 내에 고객의 명령을 얻으려는 보장을 통해 우리 회사는이 어려운 산업에서 바람직한 위치를 얻을 수있었습니다.
제품 소개


80x80mm BGA Reballing Station.



빠른 세부 사항                     

조건 : NEW.

해당 기계 수리점

산업 : 

비디오 나가는 제공

점검:

마케팅 유형 : 일반 제품

핵심 구성 요소 : 모델 코어

브랜드 이름 : DataIfeng.

주요 판매 포인트 : 높은 강성

전압 : 정격 용량.

치수 : 79 * 79mm / 100 * 100mm

유형 : 수동

제품 이름 : BGA Reballing Station.

색상 : 금

보증 후  

서비스:       온라인 지원  

기계 유형 : 용접 포지셔너

쇼룸 : 없음

위치:

기계 테스트 : 제공됩니다

보고서:

코어의 보증 

구성 요소 : 1 년

원산지 : 광동, 중국, 광동, 중국

보증 : 1 년

무게 (kg) : 0.24.

현재의: -

정격 듀티 사이클 : -

사용법 : BGA Reabling.BGA 재 작업

크기 : 80 * 80mm, 100 * 100mm

무게 : 0.24kg.


자주하는 질문

1. 패키지에 대해서도 어떻게 운송을 안전합니까?

모든 기계는 표준 강한 나무 상자에 의해 안전하게 안전하게 포장됩니다.

2. 배달 방법은 무엇입니까?

예.화물 회사를 지정할 수 있습니다. 우리는 당신이화물 회사를 찾을 수 있도록 도와 주실 수 있습니다.화물 운송 서비스 (창고 대 도어 DAP), 항공화물 운임은 4-7 일이며, 토지화물은 7-15 일입니다. 그리고 해상화물은 15-30 일입니다.

3. 귀하는 보증을 제공합니다.

예비 부품을위한 1 년 보증 무료 .Whole Life 기술 지원. 우리는 전문가 인후에 판매 팀을 보유하고 있으면, 애프터 서비스에 도우미 비디오도 제공됩니다.

장점

1.Shenzhen DataIfeng 기술 Co..ltd.has 10 년 이상의 연구 개발 경험, 많은 수석 기술 엔지니어가 있으며 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 증명서를 신청했습니다.

2.Diversified 비즈니스 항목 (BGA 재 작업 스테이션 .BGA 테스트 도구 .BGA 볼 심기 장비 .BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품 용품 .BGASOLDERING 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 제품을 처리하고 사용자 정의 할 수 있습니다.

3. 중국에서 대규모 고객 기반을 제공하고 고객에게 포괄적 인 솔루션을 제공합니다.

4. 제품 및 장비는 매우 전문적이고 다양한 응용 분야가 있습니다.

DataIfeng에 대하여

의 경험


기본 정보
  • 년도
    2013
  • 비즈니스 유형
    제조업
  • 국가 / 지역
    Shenzhen
  • 주요 산업
    전자 제품 기계
  • 주요 상품
    BGA rework station other welding Equipment
  • 기업의 법적 사람
    Tony.Qin
  • 총 직원
    16~100 people
  • 연간 출력 값
    --
  • 수출 시장
    기타
  • 협력 고객
    --
회사 프로필
심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 2009 년 3 월에 설립되었습니다. 그것은 R & D, 생산, 판매 및 서비스를 통합하는 SMT 생산 프로세스에서 전자 칩 용접 기술의 전문 제조 업체입니다. 현재이 회사는 수많은 기술 엔지니어와 2 개의 R & D 기지와 여러 생산 라인을 가지고 있습니다. 동시에 우리는 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 인증서를 신청했습니다. 이제 회사의 비즈니스 프로젝트가 다각화되어 있습니다 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공장, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 가공 및 사용자 정의. 대규모 국내 고객 기반 이외에도 미국, 캐나다, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 인도 및 기타 국가에도 수출합니다. 우리는 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력을 통해 DataIfeng 회사가 혁신을 통해 더 많은 고객에게 서비스를 제공하기 위해 노력할 것이며 고객은 더 나은 경험을 느끼게합니다.
인증
CE
제작자:Shenzhen ACT Testing Technology Co., Ltd.
첨단기술기업인증서
제작자:심천 기술 혁신 위원회
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
컴퓨터 소프트웨어 저작물 등록 증명서
제작자:중국 국가 저작권 관리국
BGA 광학 대위 연산 소프트웨어
제작자:중국 국가 저작권 관리국
BGA 볼 심기 시스템
제작자:중국 국가 저작권 관리국
산업용 자동 화학 온도 제어 시스템
제작자:중국 국가 저작권 관리국
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