Dataifeng은 BGA 칩 용접 기술, BGA 볼 기술 솔루션 장비 도구, bga 용접 기계에 중점을 둡니다.
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Dataifeng의 기계로 BGA 칩 솔더 페이스트 인쇄 및 리볼링

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Dataifeng 중국 DT-F210 BGA 세미 볼 장착 기계/반자동 솔더 페이스트 프린터 기계제조 업체 - Dataifeng, 모든 제품은 2 R과 함께 독립적으로 개발됩니다.&D 기지 및 여러 생산 라인.

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.. 전자 칩 용접의 SMT 생산 공정에 중점을 둔 첨단 기술 기업이며 전문 전자 칩 용접 수리 처리 솔루션 산업 중 하나에서 연구 개발, 생산, 판매 및 서비스의 모음입니다. 회사가 3월에 설립된 이래 2009년, 신규 및 기존 사용자의 지원과 모든 직원의 공동 노력 덕분입니다. 이제 칩 용접 수리 특수 장비의 핵심 기술에 대한 독립적인 지적 재산권을 보유합니다. 고객 중심의 회사, 목표에 대한 완벽한 기술 솔루션의 추구, 고품질 전자 칩 용접 BGA 수리 장비를 제공하는 전문가.  
수리 장비 시리즈 제품은 높은 등급과 낮은 등급을 커버했으며 특별한 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있으며 전자 칩 용접 수리 작업에서 고객에게 완벽한 솔루션을 제공할 수 있습니다! 
Dataifeng은 독립적 인 개발과 혁신을 통해 제품 기능과 품질을 지속적으로 개선하고 우수한 전문 기술, 품질 및 적시 애프터 서비스로 고객의 인정과 신뢰를 얻었습니다. 
SMT 생산 과정에서 처리할 수 없는 문제를 처리할 수 있도록 해결해 드리겠습니다! 우리의 전문 기술 경험과 ​​첨단 솔루션으로 정밀 BGA 용접에 문제가 있거나 정밀 용접 기술 문제가 있더라도 상관 없습니다. 
 우리는 BGA 가공 용접 또는 볼 심기 기술 그 이상을 제공합니다! 우리는 당신을 위해 더 많은 인력과 자재 비용을 절약합니다! 당신의 만족은 우리의 영원한 추구입니다! Dataifeng은 당신 덕분에 나날이 좋아지고 있습니다!  

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