가열 플랫폼과 고온 스폰지를 사용한 간단하고 효율적인 칩 탈지& 제조업체 |

제품 세부 정보

회사 프로필

회사 소개

칩 디틴닝 디솔더링

BGA 가열 플랫폼

납땜 납땜 제거 도구

다른 용접 장비

편물: https://szdtf.en.alibaba.com/

연락하다:

Whatsapp/스카이프: 86+ 17877092461

기본 정보

년도

2013
비즈니스 유형

제조업
국가 / 지역

Shenzhen
주요 산업

전자 제품 기계
주요 상품

BGA rework station other welding Equipment
기업의 법적 사람

Tony.Qin
총 직원

16~100 people
연간 출력 값

--
수출 시장

기타
협력 고객

--

회사 프로필

심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 2009 년 3 월에 설립되었습니다. 그것은 R & D, 생산, 판매 및 서비스를 통합하는 SMT 생산 프로세스에서 전자 칩 용접 기술의 전문 제조 업체입니다. 현재이 회사는 수많은 기술 엔지니어와 2 개의 R & D 기지와 여러 생산 라인을 가지고 있습니다. 동시에 우리는 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 인증서를 신청했습니다. 이제 회사의 비즈니스 프로젝트가 다각화되어 있습니다 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공장, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 가공 및 사용자 정의. 대규모 국내 고객 기반 이외에도 미국, 캐나다, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 인도 및 기타 국가에도 수출합니다. 우리는 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력을 통해 DataIfeng 회사가 혁신을 통해 더 많은 고객에게 서비스를 제공하기 위해 노력할 것이며 고객은 더 나은 경험을 느끼게합니다.

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