BGA 칩 용접 기술, BGA 공 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접기에 초점을 맞춘 DataIfeng.
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가열 플랫폼과 고온 스폰지를 사용한 간단하고 효율적인 칩 탈지& 제조업체 |

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칩 디틴닝 디솔더링

BGA 가열 플랫폼

납땜 납땜 제거 도구

다른 용접 장비

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기본 정보
  • 년도
    2013
  • 비즈니스 유형
    제조업
  • 국가 / 지역
    Shenzhen
  • 주요 산업
    전자 제품 기계
  • 주요 상품
    BGA rework station other welding Equipment
  • 기업의 법적 사람
    Tony.Qin
  • 총 직원
    16~100 people
  • 연간 출력 값
    --
  • 수출 시장
    기타
  • 협력 고객
    --
회사 프로필
심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 2009 년 3 월에 설립되었습니다. 그것은 R & D, 생산, 판매 및 서비스를 통합하는 SMT 생산 프로세스에서 전자 칩 용접 기술의 전문 제조 업체입니다. 현재이 회사는 수많은 기술 엔지니어와 2 개의 R & D 기지와 여러 생산 라인을 가지고 있습니다. 동시에 우리는 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 인증서를 신청했습니다. 이제 회사의 비즈니스 프로젝트가 다각화되어 있습니다 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공장, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 가공 및 사용자 정의. 대규모 국내 고객 기반 이외에도 미국, 캐나다, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 인도 및 기타 국가에도 수출합니다. 우리는 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력을 통해 DataIfeng 회사가 혁신을 통해 더 많은 고객에게 서비스를 제공하기 위해 노력할 것이며 고객은 더 나은 경험을 느끼게합니다.
인증
CE
제작자:Shenzhen ACT Testing Technology Co., Ltd.
첨단기술기업인증서
제작자:심천 기술 혁신 위원회
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
디자인등록
제작자:중국 국가지식재산관리국
컴퓨터 소프트웨어 저작물 등록 증명서
제작자:중국 국가 저작권 관리국
BGA 광학 대위 연산 소프트웨어
제작자:중국 국가 저작권 관리국
BGA 볼 심기 시스템
제작자:중국 국가 저작권 관리국
산업용 자동 화학 온도 제어 시스템
제작자:중국 국가 저작권 관리국
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