Dataifeng은 BGA 칩 용접 기술, BGA 볼 기술 솔루션 장비 도구, bga 용접 기계에 중점을 둡니다.
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MINI BGA 재작업 스테이션

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2022/06/24
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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.는 2009년 3월에 시작하여 SMT 생산 공정에서 전자 칩 용접 기술 생산에 중점을 두고 연구 개발, 생산, 판매 및 서비스를 통합했습니다. 신규 및 기존 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력 덕분에 칩 솔더링 재작업 기술에서 우리는 독립적인 지적 재산권을 가진 여러 핵심 기술 제품을 보유하고 있습니다.  개척과 혁신을 통해 제품을 지속적으로 개선하고 품질을 지속적으로 개선합니다.  좋은 전문 기술과 우수한 애프터 서비스는 고객의 인정과 신뢰를 얻었습니다. 미래의 비즈니스를 위해 저희에게 연락하기 위해 각계각층의 신규 및 기존 고객을 환영합니다.

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