제품 적용 범위
볼 심기의 특정 적용 범위:
IC: 최소 피치로 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 및 기타 패키지 지원
(피치) 0.3mm; 최소한의 볼로 BGA 및 CSP 패키지 지원
직경(볼) 0.2mm
생산 적용 범위:
휴대폰, 통신, LCD TV, 셋톱박스, 홈시어터, 자동차 전자, 의료기기, 항공우주 및 기타 제품/장비의 생산 및 제조 및 일반 전자 제품의 대량 생산 및 가공.
1. 일본 동양 정밀 리프팅 시스템. 칩을 심은 후에는 자동으로 낙하를 일으켜 손실을 크게 방지할 수 있습니다.
2. 은색 나사 가이드 레일. 마찰 저항이 낮고 우수한 윤활 구조로 인해 기계가 오랫동안 보행 정확도를 유지하고 보행이 더 부드럽고 소음이 적습니다.
3. 잘 힘을 의미합니다. 과열 보호, 온도 제어 팬 냉각, 무부하 손실의 특성을 가진 Meanwell 전원 공급 장치 채택<볼 재배자의 효율성과 고효율을 보장하기 위해 0.75 와트 등. 긴 수명, 3년 보증.
4. Zhengtai 전원 스위치 특정 전류 및 전압 정격에서 전류 또는 전압이 지정된 값을 초과하면 안전을 위해 차단됩니다.
5. Mitsubishi PLC 제어 시스템 직관적이고 효율적인 객체 지향 그래픽 사용자 인터페이스, 배우기 쉽고 사용하기 쉽습니다.
6. 스틸 메쉬 고정 미세 조정 구조. 빠른 위치 지정, 공 심기의 정확도 향상. 강철 메시의 다른 유형에 따라 조정하십시오
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