DataIfeng BGA 칩 용접 기술, BGA 볼 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접 기계에 초점을 맞 춥니 다.
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DT-F580D BGA 기계는 SMD, CPU, IC 칩의 재 작업에 사용됩니다.

DT-F580D BGA 기계는 SMD, CPU, IC 칩의 재 작업에 사용됩니다.

BGA 기계는 광학 정렬 및 위치 결정, 전체 화면 시각적 유지 보수의 장점이있는 SMD CPU IC 칩의 재 작업에 사용됩니다.


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NS DataIfeng Professional Designers가 설계 한 것은이 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.

자주하는 질문

1.이 기계는 사용하기 쉽습니까? 경험이 없으면 잘 작동 할 수 있습니까? 사용자 설명서와 운영 비디오를 제공하여 우리를 지원 하시겠습니까?
예, 우리의 BGA 기계는 쉽게 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 기술자 인 경우 운영 방법을 배우는 데 1 ~ 2 시간이 걸릴 것입니다. 우리는 영어 사용자 설명서를 무료로 제공 할 것입니다. 작동 비디오를 사용할 수 있습니다.
2. 배달 방법은 무엇입니까? 기계가 며칠 동안 우리를 자르겠습니까?
예,화물 회사를 지정하거나화물 회사를 찾을 수 있습니다. 화물 서비스 (창고 대 문 DAP), 항공화물 운임 시간은 4-7 일이며, 토지화물은 7-15 일이며 해상화물은 15-30 일입니다.
3. 우리는 지불 조건을 수락합니다 : Apple Pay, Google Pay, PayPal, 온라인 송금, TT, Wester Union, Boleto, 신용 카드.
예, 따뜻하게 우리의 공장을 방문하라는 것을 환영합니다, 우리는 당신을위한 무료 훈련을 준비합니다.

장점

1.Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd.는 10 년 이상의 연구 개발 경험을 가지고 있으며 많은 수석 기술 엔지니어가 있으며 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 증명서를 신청했습니다.
2. 중국에서 대규모 고객 기반을 제공하고 고객에게 포괄적 인 솔루션을 제공합니다.
3. 모든 제품은 독립적으로 개발되며 2 R.&D 기지와 여러 생산 라인.
4.Diversified 비즈니스 항목 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공구, BGA 공물 볼 가공 서비스, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 제품 처리 및 사용자 정의 ...에

DataIfeng에 대하여

심천 DataIfeng 기술 유한 회사는 2009 년 3 월에 설립되었습니다. 그것은 SMT 생산 공정에서 전자 칩 용접 기술의 전문 제조 업체, r 통합&D, 생산, 판매 및 서비스. 현재이 회사는 2 r뿐만 아니라 수석 기술 엔지니어가 많습니다.&D 기지와 여러 생산 라인. 동시에 우리는 중국에서 많은 국가 기술 특허 및 전문 검사 인증서를 신청했습니다. 이제 회사의 비즈니스 프로젝트가 다각화되어 있습니다 (BGA 재 작업 스테이션, BGA 볼 식물 공장, BGA 공장 볼 가공 서비스, BGA 소모품, BGA 솔더링 재 작업 서비스 및 기타 PCB 마더 보드 칩 수리 서비스). 가공 및 사용자 정의. 대규모 국내 고객 기반 이외에도 미국, 캐나다, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 인도 및 기타 국가에도 수출합니다. 우리는 고객의 지원과 모든 직원의 공동 노력을 통해 DataIfeng 회사가 혁신을 통해 더 많은 고객에게 서비스를 제공하기 위해 노력할 것이며 고객은 더 나은 경험을 느끼게합니다.


제품 세부 정보


        
PCB 위치

PCB 보드를 보호하기 위해 V 그루브, 유연한 상쾌한 이동식 Universallixture를 채택하십시오.

        
열전대

높은 정밀도 K 열전쌍 루프 제어가 채택되었습니다.

        
감지기

정밀 검출은 실현됩니다.

        
선형 슬라이드

x, y, z 축은 고속도로 정확도와 빠른 위치에 빠르게 위치 결정을 내릴 수 있습니다.


        
터치 스크린

대만 고화질 터치 스크린 인터페이스. PLC Controlcan은 여러 그룹의 outer data.power passwordRotection 및 수정 기능을 저장합니다.

        
IR 예열 구역

Thebottom 온도 구역의 적색 가열, 온도는 + 2 °에서 정확하게 제어되면 실제 요구 사항에 따라 출력 전력을 조정할 수 있습니다.

        
상위 템퍼 atureRange.

온화한 바람에 의해 가열 된 상용 온도는 필요에 따라 자유롭게 캔메이프를 자유롭게합니다.

        
티타늄 합금 뜨거운 공기 노즐

뜨거운 공기 노즐 360 ° 회전, 티타늄 Alloynozzle의 다양한 사양, 설치 및 교체가 용이합니다.


        
투광 조명

BGA 칩의 변화는 명확하게 볼 수 있습니다.

        
진공 펜

BGA 칩에 쉽고 빠르게 액세스 할 수 있습니다.

        
모니터링 시스템 수리

사용자는 용접 프로세스를 모닝 할 수 있습니다.

        
LDC.

수리 모니터링 시스템은 용접 공정의 반응을 실시간으로 관찰하도록 연결될 수 있습니다.


        
흐름 팬

PCB 보드는 냉각되면 냉각되므로 작동 효율성이 뛰어난 전력 교차 흐름 팬이 작동 효율성을 제공합니다.

        
낮은 온도 면적 높이 조정

저온 구역은 또한 제 2 온도 구역이라고도합니다. 가열 높이는 PCB 보드의 위치에 따라 유연하게 조정될 수 있습니다.


제품 비행기 분석



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