BGA 칩 용접 기술, BGA 공 기술 솔루션 장비 도구, BGA 용접기에 초점을 맞춘 DataIfeng.
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BGA 재 작업 스테이션 제조 업체

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  • DT-F330 회로 기판 칩에 사용되는 BGA 재 작업 스테이션 Desoldering 및 수리 DT-F330 회로 기판 칩에 사용되는 BGA 재 작업 스테이션 Desoldering 및 수리
    다른 크기와 두께의 칩의 완벽한 용접에 적합한 BGA 재 작업 스테이션 .Three 온도 영역, 독립적 인 온도 제어, 터치 스크린 독립적 인 연구 및 개발 특허 시스템.
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    861DW 뜨거운 공기 건 솔더링 스테이션은 SOIC, 칩, QFP, PLCC, BGA와 같은 SMD 부품의 탈 납땜에 적합합니다. 열 수축, 건조, 페인트 제거, 탈착, 해동, 예열, 소독, 접착제 용접 ...에
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    생산 디자인 개념 및 지그 만들기 프로세스
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