Apakah faedah utama jadual pembaikan BGA untuk pembaikan?

Bagi mereka yang berada di luar industri meja pembaikan BGA, apakah itu meja pembaikan BGA - ia adalah konsep yang sangat samar-samar, dan sudah tentu ramai orang tidak tahu jawapan kepada soalan ini. Tetapi bagi orang dalam industri, masalah ini tidak menjadi masalah, kerana selepas perkembangan pesat industri pembaikan BGA dalam beberapa tahun kebelakangan ini, hampir semua pengamal industri pembaikan BGA mengetahui platform pembaikan BGA, dan juga menggunakan platform pembaikan BGA. .

Jadi apakah sebenarnya meja pembaikan BGA? Untuk mengetahui perkara ini, kita perlu mengetahui apa itu BGA. BGA adalah teknologi pembungkusan cip, adalah untuk meningkatkan prestasi produk digital melalui struktur susunan grid bola, mengurangkan jumlah produk. Semua produk digital melalui teknologi pembungkusan ini mempunyai ciri yang sama, iaitu saiz kecil, prestasi kukuh, kos rendah, fungsi berkuasa.

Sebaik sahaja anda mengetahui apa itu BGA, mudah untuk mengetahui apa itu jadual pembaikan BGA. Meja pembaikan BGA ialah mesin yang digunakan untuk membaiki cip BGA. Apabila cip dikesan mengalami masalah dan mesti dibaiki, maka meja pembaikan BGA mesti digunakan. Berbanding dengan mereka yang menggunakan meja pembaikan BGA untuk membaiki tanpa meja pembaikan BGA, terdapat beberapa kelebihan:

Yang pertama ialah kadar kejayaan pembaikan yang tinggi. Pada masa ini, kadar kejayaan meja pembaikan BGA counterpoint generasi baharu yang dilancarkan oleh syarikat kami boleh mencapai 100% apabila membaiki BGA.

Yang kedua ialah operasi mudah. Gunakan jadual pembaikan BGA untuk membaiki BGA, mana-mana orang baru yang belum didedahkan kepada BGA, boleh menjadi master pembaikan BGA dalam beberapa minit proses pembelajaran.

Akhir sekali, penggunaan meja pembaikan BGA tidak mudah merosakkan cip BGA dan papan PCB. Seperti yang kita semua tahu, apabila membaiki BGA, pemanasan suhu tinggi diperlukan. Pada masa ini, ketepatan kawalan suhu adalah sangat tinggi. Ralat yang sedikit boleh menyebabkan cip BGA dan papan PCB hilang. Walau bagaimanapun, ketepatan kawalan suhu meja pembaikan BGA boleh tepat dalam 2 darjah, untuk memastikan integriti cip BGA semasa proses pembaikan.

Jadi di atas adalah mengenai pengenalan platform pembaikan BGA, adakah anda faham? Jika anda tidak jelas, sila rujuk Datafeng Shenzhen, China. JADILAH KAWAN SAYA:

Semak alamat e-mel saya:dtf2009@dataifeng.cn

• Tahun ditubuhkan
  --
• jenis perniagaan
  --
• Negara / rantau
  --
• Industri Utama
  --
• produk utama
  --
• Person Undang-undang Enterprise
  --
• Jumlah pekerja
  --
• Nilai output tahunan.
  --
• Pasaran eksport
  --
• Pelanggan bekerjasama
  --