Alat dan kaedah pemeriksaan kualiti untuk kimpalan papan litar

Kimpalan gabungan ialah satu proses di mana antara muka bahan kerja dipanaskan kepada keadaan cair dan dikimpal tanpa tekanan. Dalam proses kimpalan, sumber haba dengan cepat memanaskan dan mencairkan sambungan kedua-dua bahan kerja yang akan dikimpal, membentuk kolam lebur.

Semasa proses kimpalan, jika atmosfera bersentuhan langsung dengan kolam lebur suhu tinggi, oksigen di atmosfera akan mengoksidakan logam dan pelbagai unsur pengaloian. Nitrogen dan wap air dari atmosfera akan memasuki kolam kimpalan, dan semasa proses penyejukan seterusnya juga akan membentuk lubang, sanga, retak dan kecacatan lain dalam kimpalan, yang akan mengurangkan kualiti dan prestasi kimpalan.

Apa yang ada pada pengimpal papan litar? Pada masa ini, penggunaan utama komponen elektronik teknologi kimpalan. Teknologi kimpalan menggunakan bahan aloi timah berasaskan timah sebagai pateri, dan pateri cair pada suhu tertentu, dan pateri logam dan atom timah menarik antara satu sama lain, merebak dan mengikat bersama, sekali gus membentuk lapisan ikatan basah. Plumbum kuprum dan platinum dan komponen PCB kelihatan sangat licin. Mereka sebenarnya mempunyai banyak benjolan kecil di permukaan mereka. Pateri timah cair disebarkan di sepanjang permukaan pateri dengan sedutan kapilari untuk membentuk pateri dan pateri. Penembusan bahagian, pemasangan dan papan bercetak diikat dengan kuat dan mempunyai kekonduksian elektrik yang baik.

Proses kimpalan terpilih termasuk penyemburan fluks, pemanasan awal papan litar, kimpalan celup dan kimpalan seret. Proses salutan fluks Dalam kimpalan terpilih, proses salutan fluks memainkan peranan yang penting. Apabila papan litar dipanaskan dan dikimpal untuk disiapkan, fluks harus mempunyai ciri yang sangat fleksibel untuk mengelakkan penyambungan dan mengelakkan pengoksidaan papan litar. Manipulator menyembur fluks, supaya papan litar melalui muncung fluks, dan kemudian semburan fluks ke kedudukan kimpalan papan litar PCB.

Kaedah pemeriksaan kualiti kimpalan papan litar termasuk pemeriksaan penampilan, pemeriksaan inframerah dan ujian dalam talian. Antara kaedah ini, yang paling menjimatkan dan paling biasa digunakan ialah kaedah visual, yang menjimatkan, mudah, mudah dan boleh dilaksanakan. Kaedah lain memerlukan beberapa jenis sokongan peranti. Walaupun pelaburan yang besar, kebolehpercayaan pemeriksaan yang tinggi boleh dijamin.

pemprosesan tampalan SMT pemprosesan cip bga, kalis papan PCB boleh menghubungi teknologi Datafeng.

JADILAH KAWAN SAYA:

Semak alamat e-mel saya:dtf2009@dataifeng.cn

amaran!  adakah anda mengelakkan kesilapan Pengeluar Stesen Pembaikan BGA Profesional?

#dataifeng   Stesen kerja semula #BGA   #pengeluar   #kilang   #kerja kilang

• Tahun ditubuhkan
  --
• jenis perniagaan
  --
• Negara / rantau
  --
• Industri Utama
  --
• produk utama
  --
• Person Undang-undang Enterprise
  --
• Jumlah pekerja
  --
• Nilai output tahunan.
  --
• Pasaran eksport
  --
• Pelanggan bekerjasama
  --