China Bga Ic teknologi penanaman bola sempurna, pengeluar perkongsian teknologi IC kaca - Dataifeng

Kes Pelanggan Mesin Tanam Bola.

dihantar ke malaysia, 15 set stesen kerja semula BGA DTF330

Produk ini memenangi pengiktirafan majoriti pelanggan, mengalu-alukan kerjasama perniagaan dan kenalan.

Lekapan kit stensil universal untuk cip DDR CPU GPU BGA EMMC. Digunakan untuk pembaikan papan induk komputer, pelbagai pengeluaran PCB Pengeluaran Cip yang kami lding, dsb.Tiga pin pengesan dipadankan rapat dengan penutup atas, dan cip serta alur penetapan memastikan bal | titik dan kedudukan Lubang Jaring Keluli dijajarkan dengan tepat.Reka bentuk aliran semula--penanam bola mempunyai reka bentuk alur lencongan, yang boleh dengan mudah mencurahkan lebihan bebola pateri. Slot kad cip--pengguna boleh menyesuaikan dulang cip mengikut saiz cip.Mudah dikendalikan--Kendalian membaiki cip dalam slot penetapan cip adalah mudah dan cepat. Teras acuan dipisahkan dari pangkalan, mudah diganti.Kepekatan--Empat penjuru bingkai atas dan saya diikat dengan jejaring keluli untuk memastikan jejaring keluli rata. Tiga lubang bingkai bawah dipadankan dengan pin asas.

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. bermula pada Mac 2009, memfokuskan pada pengeluaran teknologi kimpalan cip elektronik dalam proses pengeluaran SMT, menyepadukan penyelidikan dan pembangunan, pengeluaran, jualan dan perkhidmatan. Terima kasih kepada sokongan pelanggan baharu dan lama serta usaha bersama semua kakitangan, dalam teknologi kerja semula pematerian cip, kami mempunyai beberapa produk teknologi teras dengan hak harta intelek bebas. Melalui perintis dan inovatif, produk terus dipertingkatkan dan kualiti terus bertambah baik.Teknologi profesional yang baik dan perkhidmatan selepas jualan yang cemerlang telah memenangi pengiktirafan dan kepercayaan pelanggan kami. Mengalu-alukan pelanggan baru dan lama dari semua lapisan masyarakat untuk menghubungi kami untuk perniagaan masa depan.

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.. ialah tumpuan perusahaan berteknologi tinggi pada proses pengeluaran SMT kimpalan cip elektronik, merupakan koleksi penyelidikan dan pembangunan, pengeluaran, jualan dan perkhidmatan dalam salah satu penyelesaian pemprosesan pembaikan kimpalan cip elektronik profesional industri. Sejak syarikat itu ditubuhkan pada Mac 2009, terima kasih kepada sokongan pengguna baharu dan lama serta usaha bersama semua kakitangan. Kini mempunyai hak harta intelek bebas teknologi teras dalam peralatan khas pembaikan kimpalan cip. syarikat selaras dengan berpusatkan pelanggan, mengejar penyelesaian teknikal yang sempurna untuk matlamat, profesional untuk menyediakan peralatan pembaikan BGA kimpalan cip elektronik berkualiti tinggi.Produk siri peralatan pembaikan telah meliputi gred tinggi dan rendah, boleh disesuaikan untuk keperluan khas dan menyediakan pelanggan dengan penyelesaian lengkap dalam operasi pembaikan kimpalan cip elektronik!Dataifeng melalui pembangunan bebas dan inovasi, fungsi produk dan kualiti terus bertambah baik, dengan teknologi profesional yang baik, kualiti dan perkhidmatan selepas jualan yang tepat pada masanya, memenangi pengiktirafan dan kepercayaan pelanggan kami.Kami akan menyelesaikannya untuk anda berurusan dengan proses pengeluaran SMT tidak dapat menangani masalah! Tidak kira anda berada dalam kimpalan BGA ketepatan yang menghadapi masalah, atau masalah teknologi kimpalan ketepatan, dengan pengalaman teknikal profesional kami dan penyelesaian berteknologi tinggi.Kami menawarkan lebih daripada teknologi kimpalan pemesinan BGA atau penanaman bola! Kami menjimatkan lebih banyak tenaga kerja dan kos bahan untuk anda! Kepuasan anda adalah usaha kami yang kekal! Dataifeng semakin baik setiap hari kerana anda!

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.. ialah tumpuan perusahaan berteknologi tinggi pada proses pengeluaran SMT kimpalan cip elektronik, merupakan koleksi penyelidikan dan pembangunan, pengeluaran, jualan dan perkhidmatan dalam salah satu penyelesaian pemprosesan pembaikan kimpalan cip elektronik profesional industri. Sejak syarikat itu ditubuhkan pada Mac 2009, terima kasih kepada sokongan pengguna baharu dan lama serta usaha bersama semua kakitangan. Kini mempunyai hak harta intelek bebas teknologi teras dalam peralatan khas pembaikan kimpalan cip. syarikat selaras dengan berpusatkan pelanggan, mengejar penyelesaian teknikal yang sempurna untuk matlamat, profesional untuk menyediakan peralatan pembaikan BGA kimpalan cip elektronik berkualiti tinggi.Produk siri peralatan pembaikan telah meliputi gred tinggi dan rendah, boleh disesuaikan untuk keperluan khas dan menyediakan pelanggan dengan penyelesaian lengkap dalam operasi pembaikan kimpalan cip elektronik!Dataifeng melalui pembangunan bebas dan inovasi, fungsi produk dan kualiti terus bertambah baik, dengan teknologi profesional yang baik, kualiti dan perkhidmatan selepas jualan yang tepat pada masanya, memenangi pengiktirafan dan kepercayaan pelanggan kami.Kami akan menyelesaikannya untuk anda berurusan dengan proses pengeluaran SMT tidak dapat menangani masalah! Tidak kira anda berada dalam kimpalan BGA ketepatan yang menghadapi masalah, atau masalah teknologi kimpalan ketepatan, dengan pengalaman teknikal profesional kami dan penyelesaian berteknologi tinggi.Kami menawarkan lebih daripada teknologi kimpalan pemesinan BGA atau penanaman bola! Kami menjimatkan lebih banyak tenaga kerja dan kos bahan untuk anda! Kepuasan anda adalah usaha kami yang kekal! Dataifeng semakin baik setiap hari kerana anda!

Pengesan tidak musnah X-RAY ialah sejenis X-ray tenaga rendah untuk mengesan objek yang diuji dengan cepat, tanpa merosakkan objek yang diuji.Ujian tidak merosakkan ialah jaminan yang kuat untuk meningkatkan kualiti produk dan boleh mengurangkan atau mengelakkan kemalangan yang disebabkan oleh kecacatan dengan berkesan. Sebagai teknologi ujian tanpa musnah praktikal, ujian tanpa musnah X-RAY telah digunakan secara meluas dalam penerbangan, minyak, keluli, jentera, kenderaan, fosil, peninggalan budaya dan bidang lain. Ia boleh menyemak dengan tepat struktur dalaman bahan kerja, tanpa merosakkan rupa objek.Ujian tidak musnah X-RAY (NDT) adalah teknik yang menggunakan perbezaan penyerapan objek terhadap objek bahan X-ray, menunjukkan struktur dalaman objek, dan kemudian memeriksa kecacatan dalaman. Digunakan secara meluas dalam pemeriksaan industri, pemeriksaan perubatan, pemeriksaan keselamatan dan sebagainya.Aplikasi pengesan X-RAY dalam pengesanan mempunyai ciri-ciri berikut:1. Ia boleh digunakan untuk memeriksa sama ada terdapat keretakan dan badan asing pada beberapa bahan dan bahagian logam, komponen elektronik atau komponen diod pemancar cahaya.2. Ia boleh mengesan dan menganalisis papan litar BGA secara dalaman.3. Periksa dan hakim kimpalan BGA, wayar putus, kimpalan udara dan kecacatan lain.