• 达泰丰最新实力展示

    公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产研发型公司。承蒙广大客户的支持和全体员工的共同努力,在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面,独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,全面追求完美的自动化电子芯片返修工具及装备,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售

    2021-04-06 Tony

  • 达泰丰DT-F330主要特点及优势

    达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点第1点。机器小,仅重25KG,功能全面强大(机械结构合理全面:上部能前后左右,上下调节,下部温区能上下加固式支撑调节,加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节,这个是重点,我们调节温度的时候第3点:风量可软件调节大小(30-100%),转换为风量是5-20M/S,

    2021-03-23 Tony

  • 自动化BGA重焊工艺的达成方案

    案例要求:X公司需求如下产能:BGA芯片(显卡主控),自动拆,植,焊,日产量(10小时计算)1000PCS.1、烘烤主板:芯片主板专用电子烘烤箱:1、智能数显控温仪,具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能,2、结构精密、操作方便、双组加热设计,适应不同加热需求,门上有观察窗,(可加装过安全检测的保护装置。)耐高温硅胶密条布。3、产品具有鼓风式风机功能,让内部温度稳定均匀分布于各部位,

    2021-03-01 Tony

  • 公司员工离职声明

    公司员工离职声明尊敬的客户: 非常感谢您一直以来对本公司的信任与支持。本公司原员工岑嘉仪、孔欣婷、覃北维、覃北伟等已从我司离职,我司郑重声明:今后其在外的一切活动皆属于个人行为,与我公司无关。现我公司所有相关业务销售、订货等事宜交覃萍经理负责。达泰丰正常业务联系方式:0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此声明!

    2021-02-19 Tony

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