BGA返修站验证评估内容需求

2020-09-04 10:33:26 Tony 29

                  BGA返修站验证评估内容需求

 

验证内容需求

 

1、设备可加工处理BGA类型的封装、尺寸、管脚间距;

 

2、定位系统的可控精度、BGA采用对位镜头型号、清晰度;

 

3、操作方法的自动程度(作业员操作简易程度);

 

4、提供加热过程中热风嘴上升温度曲线提供5组以上数据(提供常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例);

 

5、返修站底部加热方式及加热控制曲线(提供常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例);

 

6、在加热过程中热风嘴边缘为3MM以外的器件焊点温度控制曲线图提供5组以上数据(提供

 

常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例);

 

7、在加热BGA元件过程中确认5个焊点温度范围提供5组以上数据(1个BGA不同时间段测试三组数据);图片关键词

 

8、针对不同厚度PCBA在返修过程中PCBA变形量的范围提供5组以上数据(如PCBA厚度

 

1.6MM/1.8MM/2.0MM)

 

9、热风嘴与底部加热效率(指最高达到加热温度范围、时间);

 

10、热风流量测试方法及数值提供5组以上数据;

 

11、提供设备加热方式及其特点,与其他设备加热相对比的优势、劣势所在;

 

12、设备在运行过程中对PCBA产生的静电系数≤?,机身本体漏电流≤?,实测5组以上数据。

 

其他需求

 

1、设备配置器件如:维修配件、热风嘴、提供关键数量及型号;

 

2、设备保养及校准方式、保修年限、部分关键器件保修年限,提供关键型号及年限。

 

以上要求是在满足客户产品需求的情况下所提出,请供应商必须详细的提供真实的验证数据

 

以满足客户的需求。

 

 

                                                    

 

 

                                                                     2012.02.10