植球流程标准作业指导书系列参考资料

2020-10-28 19:17:34 Tony 19

植球流程标准作业指导书1

1. 根据客户的P/O订单数量与实际数量进行核对,如有出入,进行拍照取证,问明是有铅还是无铅。

(1) 对每一个BGA进行目检,如有掉焊盘、分层、氧化、破裂、混料、字唛不良等不合格现象,进行整理、拍照取证。

(2) 根据上述取证资料发给客户确认。

(3) 检查合格的BGA芯片,摆放在托盘内准备烘烤(无胶)。

 所需注意事项如下:

(1) 操作人员必须作好防静电措施

(2) 来料检验员必须做好《来料检验记录》

(3) 注意区分不同客户的BGA芯片

(4) 来料检查后需植球的IC必须在5个工作日完成,数量≧10K情况下,检查后必须再封真空包装(在实际操作中一般不会如此)

所需工具:

(1) 高倍放大镜

(2) 防静电手套

植球流程标准作业指导书2(此页旭创不需要)

 

2. 除胶

(1) 对通过目检后有胶的IC,用洗板水,浸泡23小时后取出,用刀片除去表面胶质(正面、反面、侧面)。

 注意事项:

选用刀片时要用胶纸将其后面粘掉,以防伤手。

(2) 在除胶时,要注意不能下刀太重,要平稳,否则会损坏焊盘点。

 所需工具:

(1) 防静电手环

(2) 刀片

(3) 洗板水

(4) 装洗板水容器

 

 

 

植球流程标准作业指导书3

3. 入烤箱

(1) 将已目检好的IC用托盘摆放整齐置入烤箱,并做好标识。

(2) 客户有提出烘烤标准的按照客供标准进行烘烤。

(3) 如果客户没有提出烘烤标准的,应根据IPC预烘烤标准,标准烘烤时间为:

(a) 封装厚度1.4mm,烘烤120℃±5℃/12H

(b) 封装厚度2.0mm,烘烤120℃±5℃/24H

(c) 封装厚度4.0mm,烘烤120℃±5℃/48H

  注意事项如下:

(1) 定时定期对烤箱进行温度检测。

(2) 按照烤箱内空间,摆放规范,托盘之间保持一寸间距。

(3) 操作人员必须作好防静电措施。

(4) BGA出入烤箱的时间温度《要有详细记录》。

 所需工具:

(1) 防静电手套               2)烤箱

植球流程标准作业指导书4

4.  除锡

(1) 作业前区分BGA的特性,有铅/无铅

(2) 选用相对应的温度

(3) 将已烘烤好的BGA均匀防止预热平台上,特殊要求需要做特殊治具。

(4) 用高温海绵快速出去表面锡

(5) 第二次用新海绵再次精除微量并在放大镜下确认。

 注意事项:

a. 使用前用测温温度计,预热平台温度控制在250℃-270℃,有铅在230℃-250℃。

b. 除锡时所用设备以及相关部件导线连接,保证有效接地。

c. 在除锡中不能刮花或刮伤BGA表面绿色隔焊层,造成刮花或露铜的不良现象。

d. 操作人员必须作好防静电措施。

 所需工具及材料:

(1) 预热平台

(2) 海绵

(3) 放大镜

 

 

 

 

 

植球流程标准作业指导书5

5. 清洗

(1) 除锡完毕,第一次初洗,用防静电毛刷,浸沾乙二醇或者专用清洗剂,清洗BGA芯片。

(2) 第二次清洗,将已清洗干净的BGA置入专用清洗篮,再放入加有干净清洗净化的超声波内清洗。(溶剂50mm的深度

(3) BGA在放入清洗篮时,要求焊面朝上,BGA相互之间不能重叠。

(4) 清洗时间为3至5分钟。

(5) 清洗完毕,自然凉干(看不到湿的痕迹为准),并目测BGA是否掉焊盘,合格品才能流入下一工序。

 注意事项:

a. 有专人操作清洗

b. 操作人员要作好防静电措施

c. 保持超声波内清洗剂(乙二醇)干净

所需工具及材料:

(1) 超声波

(2) 乙二醇(洗板水)

(3) 防静电手套

(4) 清洗篮

(5) 毛刷

植球流程标准作业指导书6

6. (第二次烘烤)无球O/S测试

(1) BGA芯片放入SOCKET测试座内,对好第一脚,盖好SOCKET的上盖。

(2) 进入O/S测试程序,选择与IC匹配的测试程序。

(3) 鼠标点击(TEST)测试 ,显示检测结果。

(4) 分析测试结果

a. SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON无读数时,BGA测试合格。

b. OPEN.COND/T/ON读数为0时,BGA的SPIN脚SHORT。

c. OPEN.COND/T/ON读数大于标准值时,则SPIN脚OPEN。

d. SPIN脚出现许多OPEN/SHORT时,则BGA接触不良,或此BGA损坏。

(5) 测试完毕,打开Socket的上盖,拿出BGA芯片,将BGA芯片摆放在烘烤托盘内。

注意事项:

a. 选择样品BGA进行程序编写

b. 设定标准测试参数必须由专人负责

c. 操作人员必须做好防静电措施。

所需工具:

(1) 电脑1台,编程器一个

(2) 防静电手环

(3) Socket测试座

植球流程标准作业指导书7

7. 第二次烘烤

(1) 将清洗、测试合格后的BGA,检查其表面是否有无不干净。(需干净)

(2) BGA再次放入烤箱用120℃±5℃温度烘烤8小时后,进行下一工序。

注意事项:

a. 出现异常不良品及时反馈,并做好相关记录

b. 戴好防静电手环或防静电手套

 

 

 

 

 

 

 

 

植球流程标准作业指导书8

8. 植球

(1) 先准备好植球的工具,植球治具要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺。

(2) 把预先整理好的芯片在植球座上做好定位。

(3) 把锡膏或者助焊膏自然放置2小时解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上。

(4) 往定位基座上,套上锡膏印刷杠,印刷锡膏。要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动速度,完成后,轻轻脱开锡膏杠(简称脱板)。

(5) 确认BGA的每个焊盘盘都均匀印有锡膏后,再把锡球杠套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后,就可收好锡球并脱板。

(6) 把植好球的BGA从基座上取出,准备下一工序。

 注意事项:

a. 不允许球歪、漏球、植球不牢现象

b. 戴好防静电设备

c. 锡球和锡膏必须按客户要求区分有铅与无铅

d. 锡球必须与Pin匹配,如客户无特别要求,选择以下规律:

   PITCH  0.5mm    REBALL  Φ0.3mm

   PITCH  0.65mm   REBALL  Φ0.35mm

   PITCH  0.8mm    REBALL  Φ0.45mm

   PITCH  1.0mm    REBALL  Φ0.60mm

   PITCH  1.27mm    REBALL  Φ0.76mm

     工具材料:

(1) 植球座、钢网(刮锡、植球)

(2) 刮锡刀

(3) 锡膏、锡球

(4) 静电环

 

植球流程标准作业指导书9

9. 过回流焊

(1) 首先确认此单是无铅/有铅产品。

(2) 依据无铅/有铅产品设定各温区的温度及调节运转带速度。

(3) 已上好球的BGA过炉焊接

注意事项:

a. 回流焊必须有专人操作,严格按照回流焊的技术要求操作。

b. 严格掌控炉温及及运转带速度,注意BGA的焊接状态。

c. 定期检测回流焊炉各温区的温度,并做好记录(以便日后借鉴)

d. 上好球的BGA必须在4小时以内过完回流焊

e. 戴好防静电设施

所需设备及材料:

(1) 回流焊炉一台

(2) 托盘

(3) 防静电设备

植球流程标准作业指导书10

10. BGA植球后清洗

(1) 过炉后的BGA要冷却到室温后才能清洗

(2) BGA置入专用清洗篮,再放入加有乙二醇的超声波内清洗(乙二醇50mm深)

(3) BGA在放入清洗篮时要求焊盘朝上,BGA相互之间不能重叠。

(4) 清洗后,要检查有无漏球、掉球。

(5) 清洗时间3-5分钟

(6) 清洗完后,自然晾干(看不到湿的痕迹为准),才可进行下一工序。

注意事项:

a. 指定专人清洗

b. 做好防静电防护

c. 超声波内的乙二醇(洗板水)保持干净

d. 清洗完的废液要用桶子装好,密封,以免挥发,污染环境

所需工具、材料:

(1) 乙二醇液体

(2) 超声波

(3) 防静电设施

(4) 清洗篮

 

植球流程标准作业指导书11

11. 植球后烘烤

     1) 将成球后BGA用托盘摆放好,置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小时后取出。

2) 用料盘把IC放好,统一第一脚,并做好标识。

注意事项:

a. 穿戴好防静电设备

b. 做好相关记录

      工具与材料:

(1) 料盘

(2) 烤箱

(3) 防静电设备

 

 

 

 

植球流程标准作业指导书12

12. IC功能检验或者AOI检查

(1) 连接电源,将BGA放入测试座,对准第一脚,打开电源。

(2) “开机键”开机,检测有无信号,不允许不开机、定屏、不显示、大电流

(3) ※、#、6、6、※、#键,LCD显示功能“↑↓”

(4) 移动“↑↓”键,进入“按键”功能测试

 

 

 

 

 

 

 

 

 

植球流程标准作业指导书13

13. IC打包

(1) BGA芯片放入编带的方格中,注意BGA的方位

(2) 检测BGA外观,不允许损伤、刮花、字迹不清晰

(3) 检查包装边缘,是否密封

(4) 编带必须按原包装的盘装

注意事项:

a. 做好防静电措施

b. 客户有要求的,按客户的要求方式进行包装

材料与设备:

(1) 包装机

(2) 编带盘

(3) 防静电设施