达泰丰最新实力展示

2021-04-06 19:26:53 Tony

       公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于20093月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产研发公司。承蒙广大户的支持和全体员工的共同努力,在芯片拆装焊接植球和返修技术方面,独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,全面追求完美的自动化电子芯片返修工具及装备,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售后技术服务,创造更多的客户认可与支持

       公司荣誉:

中知知识产权管理体系通过GB/T29490-2013认证:认证范围如下:焊接温控器、BGA加热平台、BGA植球机、BGA返修台的研发、生产、销售,BGA植球返修服务的知识产权管理,证书号为:165IP196301ROS

高新技术企业:证书号:SZ20171669

产品认证:CE  ACT-201711228

注册商标:达泰丰、佶典、PSIdataifeng等图形商标

发明专利:BGA返修台三温区专用控制软件,              软著登字第1880063

          智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】  ,   软著登字第1681289

          BGA光学对位操作控制软件                       软著登字第1882477

          BGA返修台监控报警系统                         软著登字第1878178

          工业制冷自动化控温系统                         软著登字第1878142

工业制冷设备远程监控系统                       软著登字第1878142

BGA刮锡系统                                   软著登字第4367993

BGA植球系统                                   软著登字第4367993

BGA植球工具外观专利                        专利号ZL2019 3 0250280.5   

实用新型:基于选择性波峰焊接的自动焊接机和焊接方法:专利号:ZL.2017.1.0406364.3

 

公司目标:
通过自主开拓创新,追求卓越品质,不断完善产品技术和优质售后服务,赢更多客户的认可与支持!专业成就未来,品质铸造辉煌!

 

 

达泰丰科技有限公司的硬件优势:完整的高端SMT生产3线(全自动贴装精装01005工件)、BGA返修加工生产线2条,植球自动化生产线一条,100千伏X光检测机一台,真空自动包装机一套,自动编带机一套,激光打标设备一套,工作经验有5年以上的研发技术人员10,具有完整的自动化流水作业工艺,印锡植球工艺同行中保持前列技术水平,多项返修工具的软硬件技术专利, 产品独家配方,植球,返修产品工具持续优化改进中!欢迎您的光临与选择!


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