bga植球方案案例说明

2019-10-27 08:54:18 178

 

             BGA植球作业指导书

 

1.目的:保证操作员正确操作.

2.范围:CPU颗粒植球使用.

3.权责:N.A

4.定义:

    BGA:英文全称BALL GRID APPAY,IC封装形式的一种:球状排列封装

5.作业内容:

   5.1 BGA植球工具组成及植球相关物品

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            图一                   图二

   图一中分别为:1)刮锡模 2)定位下模 3)下球模 4)刮刀

   图二中分别为:清洗济.镊子.刮刀.吸锡带.尖镊子.螺丝刀.植球台.BGA专用助焊膏.无尘布.

   5.2 作业步骤:

     5.2.1 检查好并备好以下项目

      5.2.1.1 BGA配件是否有损坏之情况.

      5.2.1.2 IC是否有掉球.脱焊点焊盘之现象.

      5.2.1.3 BGA数量及外观是否正常.

      

     5.2.2 烘烤:为了有效去除BGA内部湿气,预防Popcorn的产生,在去除锡球前需将BGA置入TARY盘中,送入烘烤箱烘烤.烘烤温度及时间依各BGA厂牌不同而各有不同.

     5.2.3 除锡除胶:把少量的BGA助焊膏涂于BGA的锡球上,用恒温烙铁小心清除芯片表面上的胶及锡,再用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡带去除BGA PAD上的残锡.(注:烙铁温度设定在280度-350度之间)见附图三.图四.图五

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        图三             图四            图五

      5.2.4 清洗:将除锡完毕之BGA芯片放进超声波清洗机内进行清洗作业,清洗完毕用无尘布把IC擦拭干净.(注:BGA上残留的助焊膏会发生化学反应并产生质变,影响零件的焊接)

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                     图六

      5.2.5 植球步骤

       5.2.5.16颗BGA芯片

       5.2.5.2 将IC放入植球模具对应的定位孔内(附图七)

       图片关键词

                 图七

       5.2.5.3 盖上刮锡上模,用刮刀用适当的力度刮上锡膏(图八)

       图片关键词图八

       5.2.5.4 取下刮锡上模,检查锡膏是否涂均匀在锡点上.(图九)

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                        图九

       5.2.5.5 盖上下球上模,倒入锡球摇动植球模具,并用干净的刮刀使锡球顺利进入钢网的孔内(图十.图十一)

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            图十                    图十一

       

 

       5.2.5.6 取走上模(图十二)

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                   图十二

       5.2.5.7 检查是否有漏球或抱球的情形,若有则用镊子补正或拔离

       5.2.5.8 将植球OK的BGA放在空的PCB或过炉载具上过回流炉即可.(图十三.图十四)

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               图十三             图十四

          注:调出相对应之机种回流炉的温度设定,且植好球之BGA芯片需在4个小时内过          完回流炉,并填写<BGA过炉记绿表>

      5.2.5.9 加温完成后冷却1分钟取出

      5.2.5.10 植球完成后的IC,放入防潮箱或真空包装以备送货之用.

 

6.保养及注意事项:

    6.1 作业人员需对BGA植球模具进行日常保养并填写<BGA植球工具日常保养记录表>

    6.2 作业时必须偑戴静电环及静电手套作业,且静电手套不可弄脏.

    6.3 作业完毕,注意关闭电源及工作台面的清洁.

7.参考文件:

    7.1 <烤箱操作,保养及参数设定作业规范>

    7.2 <MSD元件控制方法>

8.附件:

    8.1 <BGA植球日常保养记录表> 

    8.2 <BGA过炉记录表>