达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)详细说明

2019-11-14 11:09:46 10

达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)简介

 

本文档简要介绍达泰丰BGA返修台控制器TF-1788A的组成和特性。

 

 

文档版本:R01

发布日期:2017-07-24

 

BGA返修台专用控制器

BGA返修台控制器是针对BGA返修台的专用控制器,集成了触摸屏人机界面、控制器、固态继电器于一体的新型控制器,具有体积小、安装方便、性能稳定和可编程等优点。可以往智能化发展。

功能特性

1. 一,BGA返修台是一种专门用精密电子主板设备的返修,通过模拟回流焊设备的加热过程实现对复杂的芯片焊球焊接和解焊,取下希望返修的芯片重新焊接的芯片。或者对BGA芯片植球后在焊接。从而对故障的电子主板的功能性维修。随着现代芯片封装技术高速发展,芯片的集成度越来越高,芯片封装的密集度也达到非常高的程度,一旦发生重要芯片故障,简单人工是无法对这种芯片进行拆换时,就需要BGA来实现返修来减少主板报废。所以BGA返修台设备也就成为现代维修主板不可缺少的专业设备。(搞几个BGA图片)

2. 系统采用真彩液晶显示触摸屏显示的操作界面,目前设备厂商都是按照传统积木模块方式做为工业PLC控制器,(触摸屏   PLC  温控模块 热电偶固态继电器 电热管  )这样成本是定制几倍,安装接线复杂,维护环节繁琐,完全不能按特定需求定制。而由我们公司自主研发的一体式PLC控制器操作简单,安装容易成本大大低于传统机器,由于是定制生产,可以多样开发客户新的需求来满足不同客户,提高BGA控制能力和降低对电器系统的配置,同时提高设备售后维护。

3. 

硬件组成模块

1. BGA返修台控制器主板ZWS-1788A-MB,如图:

 

图片关键词 

 

 

2. BGA返修台控制器子板ZWS-1788A-JDQ,如图:

 

图片关键词 

 

3. 主板和子板连接的排线。

4. LCD显示屏和触摸屏。

子板接口说明

图片关键词 

 

软件组成模块

图片关键词 

 

1. 固件程序:ZST1788.IMG

2. 开机画面:PicWelc.png

3. 系统初始参数配置文件:

ZSTAUTOC.CFG --- 恢复自动曲线参数表为默认值。

ZSTCURVE.CFG --- 恢复两条缺省温度曲线为默认值。

ZSTPIDPA.CFG--- 恢复PID参数为默认值。

ZSTSTART.CFG--- 强制更新开机画面。

ZSTTOUCH.CFG --- 恢复触摸屏校正参数为默认值。

详细使用说明参见文档“中威视BGA返修台控制器(ZWS-1788A)软件更新说明”。

 

 

主要功能参数

 

  规格

   DTF-ZST1788-24V/220V

        

   AC 220V±10% 50/60Hz

  安装  

  185*124mm

  控制  

  进口原装电子元件,三路可按高达1500W输出功率

     

   K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,精度可达±3度

  适合机型


     

   原装进口配件,台湾技术引进

     

   0.5kg

 

 

 

 

 

 

 

 

智能型可编程温度控制使用说明书

 

 

 

图片关键词程序设置及操作使用

画面名称:开机界面

图片关键词 

图片关键词

曲线选择:在开机界面内点-高级菜单-进入曲线管理

主菜单按钮弹出用户当前使用的实时参数。

真空:用户点击后系统启动真空盘操作999S

冷却在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S

保持在焊接或拆卸过程中,用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。

射灯在开机情况下用户点击后启动工作照明

对位灯:启动激光定位功能,在调节焊接时方便操作准确度

焊接:用户点击后启动焊接功能,焊接完毕自动运行冷却功能。

拆卸:用户点击后启动加热拆焊功能,焊接完毕产生真空功能,方便取下芯片。

参数监测:

工作段位实时显示运行当前运行到的温区区段

上部温度红色实线实时显示上部温区到达PBC主板的温度

下部温度:蓝色实线实时显示下部温区到达PBC主板的温度

底部温度:绿色实线显示红外温区到达PBC板的实测温度。

1测温口温度当接上外测线时,显示外测温度,未接上时显示空

段内剩余时间:显示当前运行的温区还剩余多少时间(S

总加热时间:显示运行曲线后的累加时间(秒)。

剩余冷却时间:显示当前冷却时间倒计时。

回焊时间:设定的回焊时间(秒)

 

画面名称:高级菜单。

图片关键词 

              

(二) 操作使用

1.拆卸:

1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

2)、安装需拆卸的PCB板和合适的模具,使上部发热器中心正对PCB板上的焊接中心, 转动上部发热器操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止,点击拆卸按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热等,直至程序运作完成,此时系统报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,吸出芯片 , 拆卸工序结束。

     图片关键词

2.焊接:

  1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

   2)、安装需焊接的电子部件 以及PCB板和合适的风嘴;使上部发热器中心正对PCB板上的芯片或电子元件中心, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距电子部件上表面3~5MM时停止. 点击焊接按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热.等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。  

3)手动对位完成后,将上部加热头移动至电子部件中心位置,使电子元件中心位正对下部热风加热器的中心。

4)点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热.等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。

、外部测温电偶使用说明

(一)外部电偶的作用

1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。

2、因其便于移动,可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。

3、校准作用,通过适当的调校,尽可能使焊接部位温度接近设定温度。

(二)电偶的安装

1、检查电偶线有没有破皮断线现象。

2、将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”内。

3、电偶安装正确后,触摸屏外测温度曲线画面“实测”栏内会显示电偶当前测量温度值。

(三)用电偶测量实际温度

1、将PCB板安置到返修台上,用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板上(图35)。

调整探头高度,使电偶线探头位于待测部位上方12mm处(如图36所示)。

图片关键词      图片关键词

35                                     36

3、调节头部相关调整旋钮,使待加热部位位于风筒罩的正下方(如图36所示)。

4、调节头部风筒上下调节旋钮,使风筒罩边缘距离PCB板上方35mm的距离。

5、执行焊接/拆卸过程,即上下部热风头开始加热。

6、此时在触摸屏的外测温度曲线画面内会显示红黄绿三条曲线(图37)。

外部电偶实际测量温度曲线(绿色)。

上部加热器内部电偶实际测量温度曲线(红色)。

下部加热器内部电偶实际测量温度曲线(黄色)。

       

                       37

(四)用外测电偶校准温度曲线

声明:本组操作,可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控,请谨慎操作!

1、设定上部温度 时间 斜率等参数(上部加热器校正)

2、调校过程建议在废弃电路板上进行,以免损害电路板及板上电子元件

3、执行上述(三)过程,安装好外测电偶,将电偶安装在PCB板的上方头部风筒罩的正下方

4、关闭下部加热过程(将下部加热栏对应的数据均设置为0),返回“温度设置曲线画面”点击“启动”按钮,机器程序根据设定值进入加热状态,这样会在触摸屏外测画面上显示上部实测温度(红色)和外测温度(绿色)两条曲线

5、红色曲线表示上部发热丝内部电偶实际测量温度曲线,绿色曲线表示外部电偶实际测量温度曲线,红色曲线和绿色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近,上部加热过程就越标准;反之,当红色曲线和绿色曲线之间的差距越大,说明实际温度偏离设定温度越大,上部加热过程就越不标准。

6、如果两条曲线之间的偏差太大,就应该做适当的调整加以校正

7、具体调节方法如下,因为系统工艺和环境的影响,误差在客观上是不可避免的,如果温度偏差不影响焊接和拆卸,非专业人士尽量避免执行下列修正操作!

a、如果外测电偶曲线(绿色)低于上部实测温度曲线(红色),向上调整上部风筒内部电偶探头;

b、如果外测电偶曲线(绿色)高于上部实测温度曲线(红色),向下调整上部风筒内部电偶探头;

c、调整幅度不宜过大,每次调节幅度尽量控制在1mm以内;

d、反复多次调整;

e、调试状态下,加热过程中上部风筒内部电偶探头严禁接触任何物体,以免影响测量温度的准确性;

f、温度调校完毕后,应固定好探头,避免探头因振动对设备测量温度的影响;

g、本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差,对于温度上下无规律的抖动调节无效!

h、上部风筒内部电偶的位置:取下上部风筒罩在距离风筒边缘23cm处;

i 、操作过程注意规范相关操作,以免高温烫伤!

8、同理,把外测电偶用锡箔贴纸粘贴固定在电路板的下方,即下部风筒罩的正上方,单独开启下部加热(关闭上部加热),可以测量和调校下部加热器的准确性。

9、注明:关闭下部风筒加热器的具体温度设置,请参考图35(注明:本设备多段运行时间设置以上部为以基准,所以在单独开启下部加热器时,上部加热温度设定为0度,上部第一段恒温时间设定应该大于等于下部加热时间的总和。

10、注意事项请参考上述7项相关内容。

 

 

 

老旧款BGA返修台的福音-智能型返修台控制器开发成功!

专利产品:证书号:软著登字第1880063

经过工程师的努力,终于成功开发出一款通用型的返修控制台

主要优点有:

1、安装方便, 不用外接固态继电器,直接接功率输出(最高可输出2000W每路)

三温区独立控制,可实时显示相应温度,

2、操作简单:市面上所有返修台的基本功能都配备,且可自行开发相应的功能

3、使用方便,不占地方整机迷你设计。

4、控制精确:整机采用进口元器件制作,精确探测温精度+-1度!详细请参看:

https://detail.1688.com/offer/557555117523.html?spm=a26286.8251493.0.0.odM4DX

http://dtfbga.cn/offer/557555117523.html?spm=a2615.7691456.0.0.d3059e2WZElKU

http://www.dataifeng.cn/cpzx/zhen/121.html

销售热线:13715211798 


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