深圳市达泰丰科技有限公司PCBA芯片级維修流程

2019-11-14 11:09:46 26

1.修護流程

图片关键词 

2.維修管理辦法

項次

內容

1

建立獎金管理辦法,依據個人績效來,落實獎勵機制。

2

個人績效包括執行力,配合度,效率等。

3

維修作業人員返修率管控目標10%,此點為重點管控,保重維修品質

 

 

 

 

3.人力配置

崗位

工作職掌

維修工程師

精通電子電路,根據電路圖能獨立進行故障分析,有豐富的維修及維修團隊管理經驗。

BGA維修人員

熟悉BGA焊接流程,能獨立操作BGA返修臺,熟練掌握BGA植球作業。

零件維修人員

能熟練使用烙鐵&熱風槍進行IC的更換。

測試人員

能熟悉掌握測試作業方法,易溝通。

 

 

4.工具清單

編號

產品

型號

功能

數量

備註

1

BGA返修台

DT-F320

快速進行BGA拆裝焊作業

3


2

鐵板燒

DT-F120

溫度準確,反應靈敏不傷板,不會造成二次損壞

2


3

超聲波

2L BD

使用方便,功率80W以上

2


4

風槍

快克

溫度準確,反應及時,不傷板,不會造成二次損壞

2


5

大功率恒溫烙鐵

白光

溫度精確,補熱快,大面積使用不會引起補溫慢,能有效保護電路板的拆焊作業

2


6

限位護板

植球

植球固定晶片用

1


7

無鉛錫球

球徑mm:0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5

植球用

各1瓶


8

無鹵環保助焊膏

植球專用配方

植球用

1


9

無鉛錫膏

植球專用配方

植球用

1


10

植球治具

定做

批量定做

3


11

刮刀

植球用

植球用

5


12

自動吸錫機


電路板除錫專用

1


13

高温海棉

植球用

植球用

1


 


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