BGA返修台常用参考温度曲线

2019-11-14 11:49:16 覃洪文 62
以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)


预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
155180205215

时间
50303040









下部温度
160180215220

时间
50303060









斜率
3333









红外温度
180













此组温度用来做有铅南桥













以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)


预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
155180205210

时间
50303040









下部温度
160180215230

时间
50303045









斜率
3333









红外温度
180













此组温度用来做有铅大于35*35的芯片













以下数据仅供参考,设置时请根据实际的数据适当增减(如BGA大小,使用的风咀大小,PCB板的厚度,锡珠的特性)


预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
160180210215-220

时间
50303040









下部温度
160185215220-225

时间
50303055









斜率
3333









红外温度
180













此组温度用做有铅大于45*45的芯片
















预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
165190215240255260
时间
503030504520








下部温度
165190220245260265
时间
503030505030








斜率
333333








红外温度
190
















以上数据是无铅北桥,及大芯片




















预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
165185210235255
时间
5030304045








下部温度
165190215240255
时间
5030304060








斜率
33333








红外温度
190





此组温度用在无铅南桥















预热保温升温焊接1焊接2降温
上部温度
160190215235255215
时间
503030303030








下部温度
160190220245260215
时间
503030303030








斜率
333333








红外温度
190





















CPU座温度曲线








上部温度
220190265270220
时间
7060455015








下部温度
220190270280220
时间
7060455015








斜率
10101010









红外温度
220













P35 游戏机








上部温度
200185265270150
时间
6075404030








下部温度
200185265270150
时间
6075404030








斜率
1010101010








红外温度
230





NB-P








上部温度
200185235245150
时间
5055504020








下部温度
200185235255150
时间
5055504020








斜率
1010101010








红外温度
220





940
上部温度
220180275275180
时间
6050504530








下部温度
220180275275180
时间
6050504530








斜率
1010101010








红外温度
220