针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图

2019-10-26 18:15:03 65

深圳达泰丰科技有限公司

针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图

BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下:
.去潮处理
由于PBGA对潮气敏感,因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。

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(1)去潮处理方法和要求:
一般情况下,我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理(设定时间由天气及客户指定8-48H)

(2)开封后检查包装内附的湿度显示卡,当指示湿度>20(23±5时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱,在125±下烘烤12-20h
(2)去潮处理注意事项:
(a)应把器件码放在耐高温(大于150)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好,操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。

二.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

 
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴),调节吸取器件的真空负压吸管装置高度,:降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线,要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线,BGA的拆卸温度与传统的SMD相比,其设置温度要高30左右。
(6)打开加热电源,调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴,关闭真空泵开关,接住被拆卸的器件。
.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3印刷焊膏 (涂助焊膏)

 

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因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。
.贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行球处理后才能使用(BGA球工艺介绍)

贴装BGA器件的步骤如下:

(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

2选择比芯片大3-5MM的风嘴

3)检查芯片方向进行人工贴装作业,要求主板与芯片四边刻度重合。 
(4)放下上部热风系统,注意风口到芯片的距离控制在3-5MM之间5)检查上下部加热系统及支架是不是固定好,并确保下部风口与板及支撑技条在适当位置,离PCBA主板1MM左右
6.再流焊接


(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线,为避免损坏BGA器件,预热温度控制在100-125,升温速率和温度保持时间都很关键,升温速率控制在l-5sBGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15左右,PCB底部预热温度控制在180左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上,要注意器件四周的距离均匀;
(4)打开加热电源,调整热风量,开始焊接。
(5)焊接完毕,向上抬起热风喷嘴,取下PCB板。
.检验
BGA的焊接质量检验需要专业设备,在没有检查设备的情况下,通过上电功能测试判断焊接质量,还可以把焊好BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致,以经验来判断焊接效果。

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六.包装、运输:

必须注意包装的可靠性,防静电,不能撞件