产品十大优势

2020-09-04 09:43:13 Tony 6

亲们:你还在寻找当年的感觉吗?

达泰丰系有十几年的工程技术主管共同开发, 国内申请有多个国家级技术专利!

选择我们,就是选择对的技术!

 

达泰丰--产品十大优势:
一、达泰丰--专业从事BGA焊接BGA植球技术开发,在深圳拥有较大的客户群(全志MID方案客户,国科数字电视方案等),技术方面有超强的服务优势!

二、达泰丰产品全面应于苹果A5A4的双层POP封装BGA返修,新款超级笔记本电脑主板、MID平板,台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。
所有产品选用优质高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA的拆焊过程,每一台机器都经过老化稳定性测试
、温控仪表式返修台具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,可以实现电脑控制显示曲线
所有机台采用独立加热走温度曲线,仪表显示的温度与实际温度反应小于0.01每一款机台均采用足量大功率横流风机迅速冷却,保证PCB在焊接后能有效降温适应不同的应用
、触摸屏机台采用人机界面,PLC控制,(响应速度小于0.1显示三条温度曲线,温度精确控制在±2度。
采用原装进口暗红外发热材料,对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
、系列产品结构经多年用户反馈进行技术升级,特显:更方便、直观、人性化、精密度更高!
技术全面!达泰丰产品不仅做产品,更注重服务,工程师有十多年的技术经验,确保每一样产品每一样服务都能一一根据你的不同需要,全面适应您的使用!
达泰丰所有产品经大批量实践,无论是双层BGAPOP),还是软板BGA焊接均到得很好应用。最成功的BGA返修台在于专业BGA焊接实践应用中开发出来,客户遍布不同行业、不同应用!是您事业成功的明智选择!