POP测试分析报告

2020-09-04 09:45:51 Tony 3

双层BGA检测报告

   

产品版本

密级

DT-FN-2015-09-27-13

V 1.0


产品名称: APLPOP样本

    

 

 

 

测试分析报告

(仅供内部使用)

 

 

   者: _覃洪文___                  日期:__/___/___

开发/测试经理: ___________              日期:___/___/___

   理:    ___________              日期:___/___/___

 

 

 

 

 

 

图片关键词 

 

深圳市达泰丰科技有限公司

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检测分析报告

1  引言

1 .1 编写目的

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编写测试分析报告的目的是:分析出导致板卡不启动,不开机,重启的原因.

1 .2 参考资料

[锡膏焊接工艺技术

1 .3 使用的设备

[新款X2000  X-RAY检测仪

1 .4 术语和缩写词 

[-

2  测概要

[客户提供3块有问题的主板

3  测结果分析

3 .1 垂直检测 

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3 .1.1 测结果

[经过分析,3块板并没有明显的连锡情况]

3 .2 则面检

[

Sm\图片关键词右上角明显可以看出锡球因温度不够(或炉温时间不足)而导致的锡球熔化不完成,边上零部件的锡点有气泡.

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左上角出现气泡图片关键词图片关键词

3 .2.1 测试结果

[经分析三块主板均表现有锡球不完全,四个边熔化不完全]

4  系统分析与结论

综上,三块板均表现为锡球熔化不完全,旁边部件产生不完全熔化

4 .1 改进建议

[建议重新设置回炉曲线,或更换8温区以上炉子,对相应温度曲线进行调整

4 .2 总结

[以上板件精密度相当高,对温度要求严格,请按照以上情况重新协调设备,以免产生不必要之损失.]