达泰丰BGA返修台温度设置介绍

2020-09-04 10:05:23 Tony 4

达泰丰BGA返修台温度设置介绍

目前,很多厂家都出了很多的机台设置方法,以强调机台温度设置的重要性,现本人把我经历的,与我们公司实际的情况说明一下,以供大家参考。有不当之处请大家多多批评指正。谢谢!

操作前必需了解的知识:本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。

一、有铅的焊膏、锡球的熔点183-187,而无铅的是215-217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏(锡球)开始熔化,无铅的锡球在达到213度时开始熔化,而实际锡的熔点因化学特性会高于锡膏

 

二、(三温区)无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5/s(秒),我们建议使用3度每秒,就是我们机器设定时的的r值,预热区温度一般不超过160,保温区温度控制在160~190,再流区峰值温度一般控制在235~245,并且温度的维持时间在10~45秒,从升温到峰值温度的时间应维持在分半到分钟左右

(二温区)二温区机器因本身机台温度的限制,上部必定设置的温度要比下部红外整体加热的高,这样在做非耐热型芯片时或薄板时,就一定要注意了, 要是弄不好,此类板很容易变型,或起泡,或芯片做坏,所以之前我们在推二温区的机器时,都会跟客户说明,最好做板时,用烤箱烤过。温度不平衡,就有许多方面的因素制约,所以板变型 了一些, 做的板不好是在所难免的事, 但主要是做得手法成熟了,也不亚于一台三温区的机器。二温区的机器,在温度设置上就要比三温区的机器要适当高些。

三、机台的常识:1、应用较广泛的:二温区机器:上部热风+下部暗红外,2、三温区机型:上部热风+下部热风+下部整板暗红外,3、全红外型:上部红外+下部暗红外,要点:不同类型的产品其加热方式,使用时温度程序存在不同的设置。

四、机型分类:仪表以下以热风式的作为介绍:

热风加热是利用空气传热的原理,使用高精度可控型高质量的发热控件,调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的,焊接时, BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度比热风出口处相差一定的温,在设置温度加热时,(因不同厂家对机台定义的控温温度不同,对温度的要求有一定的差别,本文数据均以卓茂机型使用),这就要把以上要素考虑进去,我们也要对锡珠的性能了解,进行区分温度段设置(具体的设置方法请参考厂家的技术指导),预热区有去除水份,烤板的作用,所以在设置时,我们都会适当建议增加20秒的时间,这样更好地保护PCB板,中间的加热,保温,焊接,温度与时间最好都能平均一些,这样有利于板的烘烤,与温升的平衡,最关键的是调节焊接的最高温度段,首先,先设定一个值(无铅的设245度、有铅设210度),运行BGA返修台进行试验加热,加热时要注意,在对一块新板,不了解其温度耐性的情况下,要对整个过程加热过程进行监视,在温度升到200度以上的时候从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下,如果贴片件可以位移,证明温度已经达到要求),BGA芯片球全融化明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时间再加上10-300秒,就可以得到一个十分理想的温度了!

结论:做BGA时候,锡在达到最高温度段走了N秒的时候开始,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般性况下有铅焊接的整个过程控制210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!

 

三温区温度设置补充:

在使用三温区的机台时,几点需要注意的情况:

为了防止对BGA芯片造成损害,在上部温度达到要求的情况下(即锡球已经熔化),但效果不是很好,可能产生虚焊、掉点或者BGA芯片有胶等现象时,在保持上部温度不变的情况下,适当增加下部温度和加热时间。具体情况请参考附件

以上文字由达泰丰整理,如有不当之处,请大家批评指正

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