BGA返修台DT-F330 DT-F330返修台特点及参数： 1、本机系2019年结合客户及市场需求对原320机台进行的升级版本。主要特点为小机型功能不减，比上一版本增加如下功能：1、底部第二温区可上下移动，2、可适用330*330以下主板，同
DT-F330返修台特点及参数：
1、本机系2019年结合客户及市场需求对原320机台进行的升级版本。主要特点为小机型功能不减，比上一版本增加如下功能：1、底部第二温区可上下移动，2、可适用330*330以下主板，同时也可以根据客户需要适配大面积主板，3、优化温度曲线，4、软件升级到2020版，5、整机重量25KG。
2、该机采用达泰丰自主研发高清触摸屏人机界面控制系统，可存储多组用户温度曲线数据，工作时实时曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，更适合用户实际需求。
3、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
4、采用三温区独立加热方式：上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制，IR预热区可依实际要求调整输出功率。
5、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
6、本机器采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
7、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
8、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
9、采用专业外观设计，增加T12烙铁输出功能，方便携带外出维修与运输。
10、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
主要参数：
总 功 率 | Max 4000W |
上部加热功率 | 1200W（加强版本，可适用于大芯片，大散热类产品） |
上部调节高度 | 0-95mm |
下部加热功率 | 第二温区1200W，第三（IR）温区1600W |
下部调节范围 | 0-25mm |
电 源 | AC 220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | 500×500×560mm |
定位方式 | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
温度控制 | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度； |
PCB尺寸 | Max 335×330mm（可定制大小适配） Min 20×20 mm |
电气选材 | 达泰丰自主研发BGA返修台控制系统 |
机器重量 | 24kg |
面标适配 | 急停，启动，照明，测温接口，（选配：24V，T12烙铁手柄接口,调温按钮） |
