芯片拆焊工具底部加热工具

好消息!本公司隆重推出最新款BGA加热平台:全面适用手机、机顶盒、电脑主板、平板电脑等,BGA锡球焊接,LED灯珠更换平台等。该产品是本公司(深圳市达泰丰科技有限公司)根据客户需求,按我们的经典产品BGA焊接台的工作原理,结合市面上最新款的拆焊要求进行二次设计,该产品具有温度控温精确,功率精准双重超温保护等特点。该产品全面适用:BGA锡球焊接,各种BGA应用类焊接等。DT-F100作为我们的最新款

好消息!本公司隆重推出最新款BGA加热平台:全面适用手机、机顶盒、电脑主板、平板电脑等,BGA锡球焊接,LED灯珠更换平台等。该产品是本公司(深圳市达泰丰科技有限公司)根据客户需求,按我们的经典产品BGA焊接台的工作原理,结合市面上最新款的拆焊要求进行二次设计,该产品具有温度控温精确,功率精准双重超温保护等特点。

该产品全面适用:BGA锡球焊接,各种BGA应用类焊接等。

DT-F100作为我们的最新款热风式加热平台!制作工艺出色, 采用进口的发热芯片,以及全新的设计,真正做到精准控温、解决市面上各类产品所存在的控温不精准,发热不均匀,风量不稳定等问题!采用全新夹具设计,拥有合理的加热空间。可以随意调动夹具位置,操作非常灵活和人性化。完美支持全新一代的CPU快速拆装。

 

 

 

 

图片关键词


 

 

 

 

 

 

 

型号:DT-F100精密型芯片返修焊接台

设计日期:2018年第一款产品成型 DT-F100

2018年4月经公司测试使用,更改设计,定型,开发单片机!

2018年10,正式达到出厂标准!

主要参数:

  总  功  率

   Max2000W

  电      源

   AC 220V±10% 50/60Hz

  外 形 尺 寸

  320×220×100mm

  定 位 方 式

  平面式抽取定位

  温 度 控 制

   K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,精度可达±1度

  PCB  尺  寸

   Min 20×20 mm

  电 气 配 置

   进口发热材料,K型热电偶测温, 风速保护,强力双珠风扇,10级无极调速。精准出温

  机 器 重 量

   2.25kg

DT-F100主要特点:

1.精淮设定温度,可调范围:0-500度。
2.具有精准控温,快速升温能力,最高风量可达50L/MIN。
3.温度实时控制显示。
4..功能配置升级,高灵敏温度反馈。确保所到温度准确。
5.采用进口2000W大功率发热丝,恒温加热温度更稳定,更准确。
6.人性化设计,全面考虑操作者的安全保护。

 

 

 

 

买家购买必看和售后服务:

一:保修条款

    12天包换:自签收之日起2日内,所购商品出现非人为损坏的性能故障,您可以选择同型号同规格同颜色的商品更换或者修理。不支持退货!
    2、一年保修:所购商品出现非人为损坏的性能故障,您可以享受免费的保修服务。
    3、包换期间,邮费各自承担(即您寄过来给我,您出邮费;我寄过去给您,我出邮费);保修期间,来回邮费均由买家承担!

保修调换免责条款

属于下列情况不在享受保修换范围之内:
    1、机身的易碎保修贴、发生模糊、撕毁、涂改的;
    2、包换期内发生商品外观磨损及附属配件缺少的;
    3、非承担保修责任的第三方拆动、改装、改版造成损坏的(包含私自改动软件);
    4、由于人为原因造成的机器损坏、外力碰撞、坠落、入水、受潮、发霉等其他原因造成的个人失误;
    5、未按商品使用说明书要求使用、维护、保养而造成损坏的;
    6、由水灾、火灾、雷击、等不可避免因素造成的损坏;    7、商品出售时注明不享受三包服务的