半自动芯片锡膏印刷机

DT-F200半自动印刷机(标准型) 一、产品概述:DT-F210A是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。 1, 产品基本特点: 本型号适用于高精密度模块化印锡专用,可适用于高重复定位型印锡、丝印行业。具体应用范围(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, C

DT-F200半自动印刷机(标准型)

 

一、产品概述:
DT-F210A是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。
 1, 产品基本特点:

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本型号适用于高精密度模块化印锡专用,可适用于高重复定位型印锡、丝印行业。具体应用范围

(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm

(2) 各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,最小尺寸2*2MM,最大适用220*110mm的物件印刷

二、产品规格及技术参数

印刷机采用进口双导轨进行重复移位作业,高精密电动升降平台机构,确保每一次定位位移重叠且准确(误差度0.01mm)。控制模具与钢网分离速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
快速锁紧式钢网螺杆,方便于更换不同规格钢网

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整机技术参数:

重复定位精度:±12μM

印刷精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

本机采用定位柱方式进行快速对位,并可

通讯接口:USB2.0

刮刀压力:压力可调,具体由气压大小确认,最大值10KG

刮刀角度:可根据客户要求定制角度,标配20度角。

进料速度:人工

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源:AC220±10%,50/60HZ  100W

压缩空气:自带真空泵

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

机器重量:32KG

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型的以实物为准)

操作系统:HMI+PLC

三、使用的工具钢网模板规格

基座尺寸:240*160mm其它尺寸可按要求定制最大可以400*400)

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm其它尺寸可按要求定制最大可以380*380)

模板厚度:3-5mm根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:280*420mm其它规格可定制MAX420*420MM)

钢网厚度:0.08~0.3mm

芯片或模板固定:定位框及真空吸附

四、机器的安装及用到的工具配件:

1、需要220V50HZ电源,

2、需要最小流量为200L/min 0.7MPA气源,

3、负压值为90流量为20㎥/h真空泵一台

4、需要定制钢网或菲林网板;

5、需要制适用于芯片及要印刷的工装模板

6、需要用到锡膏或印料,

7、需要用到洗网的材料。

8、其它相关配件,详细请与我们业务了解。

9、机台的安装:

设备用料描述

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