半自动植锡机台DT-F221(定制型)

半自动植锡机台DT-F221(定制型) 一、产品基本特点: (1) 适用于批量印锡作业。 (2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm;印刷精度0.015mm。 (3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动印刷;(4)采用进口电动升降平台控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。 (5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,

半自动植锡机台DT-F221(定制型)

 

 

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一、产品基本特点:

 

(1) 适用于批量印锡作业
   (2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm印刷精度0.015mm
   (3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动印刷

(4)采用进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
  (5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。

(6)芯片厚度可用电动平台调节。

7)配置CCD对位系统,更方便模板与钢网的定位。

2,应用范围

(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm

2).各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,最小尺寸2*2MM,最大适用220*110的物件印刷

性能

重复定位精度:±12μM

印刷精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

本机采用定位柱方式进行快速对位,并可

配备CCD对位系统,可实现快速对位功能。{参数:1200万像素,显示器15.6寸(其他要求可以选配)}

通讯接口:USB2.0

刮刀压力:压力可调,具体由气压大小确认,最大值10KG

刮刀角度:可根据客户要求定制角度,标配20度角。

模板规格

基座尺寸:240*160mm其它尺寸可按要求定制最大可以400*400)

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm其它尺寸可按要求定制最大可以380*380)

模板厚度:3-5mm根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:280*420mm其它规格可定制MAX420*420MM)

钢网厚度:0.08~0.3mm

芯片或模板固定:定位框及真空吸附

机械参数

进料速度:10~25MM/sec

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源:AC220±10%,50/60HZ

压缩空气:自带真空泵

工作环境温度:-20~+45

工作环境湿度:30~60

机器重量:32KG

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型的以实物为准)

操作系统:HMI+PLC