半自动植锡机台DT-F221(定制型)
一、产品基本特点:
(1) 适用于批量印锡作业。
(2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm;印刷精度0.015mm。
(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动印刷;
(4)采用进口电动升降平台控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
(5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
(6)芯片厚度可用电动平台调节。
(7)配置CCD对位系统,更方便模板与钢网的定位。
2,应用范围
(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm
(2).各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,最小尺寸2*2MM,最大适用220*110的物件印刷
性能
重复定位精度:±12μM
印刷精度:±15μM
循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)
本机采用定位柱方式进行快速对位,并可
配备CCD对位系统,可实现快速对位功能。{参数:1200万像素,显示器15.6寸(其他要求可以选配)}
通讯接口:USB2.0
刮刀压力:压力可调,具体由气压大小确认,最大值10KG
刮刀角度:可根据客户要求定制角度,标配20度角。
模板规格
基座尺寸:240*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以400*400)
基座厚度:30mm
模板尺寸:120*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以380*380)
模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)
基座最大重量:5KG
钢网尺寸范围:280*420mm(其它规格可定制MAX420*420MM)
钢网厚度:0.08~0.3mm
芯片或模板固定:定位框及真空吸附
机械参数
进料速度:10~25MM/sec
脱模速度:0.1~15MM/sec
植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)
电源:AC220±10%,50/60HZ
压缩空气:自带真空泵
工作环境温度:-20℃~+45℃
工作环境湿度:30~60%
机器重量:32KG
设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型的以实物为准)
操作系统:HMI+PLC