半自动植锡机台DT-F221（定制型）

一、产品基本特点：

(1) 适用于批量印锡作业。
   (2)定位精度高，重复定位精度±0.012mm；印刷精度0.015mm。
   (3)PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动印刷；

(4)采用进口电动升降平台控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
  (5)一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。

(6)芯片厚度可用电动平台调节。

（7）配置CCD对位系统，更方便模板与钢网的定位。

2，应用范围

(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm

（2).各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110的物件印刷

性能

重复定位精度：±12μM

印刷精度：±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)

本机采用定位柱方式进行快速对位，并可

配备CCD对位系统，可实现快速对位功能。｛参数：1200万像素，显示器15.6寸（其他要求可以选配）｝

通讯接口：USB2.0

刮刀压力：压力可调，具体由气压大小确认，最大值10KG

刮刀角度：可根据客户要求定制角度，标配20度角。

模板规格

基座尺寸：240*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以400*400）

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以380*380）

模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）

基座最大重量：5KG

钢网尺寸范围：280*420mm（其它规格可定制MAX420*420MM）

钢网厚度：0.08~0.3mm

芯片或模板固定：定位框及真空吸附

机械参数

进料速度：10~25MM/sec

脱模速度：0.1~15MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源：AC220±10％，50/60HZ

压缩空气：自带真空泵

工作环境温度：-20℃~+45℃

工作环境湿度：30~60％

机器重量：32KG

设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型的以实物为准）

操作系统：HMI+PLC