半自动植球机台规格书DT-F220

半自动植球机台规格书DT-F220一、产品基本特点: (1)适用于批量芯片的植球。(2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm;植球精度0.015mm。(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:微米级精密电动升降平台钢网定位;半自动落球;(4)进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。(5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。(6)芯片厚度

半自动植球机台规格书DT-F220

一、产品基本特点:

图片关键词

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(1)适用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm;植球精度0.015mm。

(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:微米级精密电动升降平台钢网定位;半自动落球;

(4)进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。

(5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。

(6)芯片厚度电动平台调节。

(7)配置CCD视觉系统,可精准定位BGA位置。

(8)配置自动收球装置。

(9)桌面化,台式机化,操作控制分体式方便摆放。

2植球范围

1) BGA方式的芯片或连接器,IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
     2) 支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;最大锡球直径:1.27mm

3应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

二、机器性能

重复定位精度:±12μM

植球精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

配备CCD视觉定位系统

配备自动扫球装置,自动下球

三、模板规格

基座尺寸:160*240mm

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm其它尺寸可定制)

模板厚度:3-5mm根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:420*280mm

钢网厚度:0.08-0.3mm

芯片PCB固定:定位框及真空吸附

四、机械参数

进料速度:10~25MM/sec

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源:AC220±10%,50/60HZ

压缩空气自带真空泵

通信接口:485,USB2.0

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

机器重量:35KG

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统:HMI+PLC