半自动植球机台规格书DT-F220
一、产品基本特点:
(1)适用于批量芯片的植球。
(2)定位精度高,重复定位精度±0.012mm;植球精度0.015mm。
(3)PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:微米级精密电动升降平台钢网定位;半自动落球;
(4)进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(5)一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
(6)芯片厚度电动平台调节。
(7)配置CCD视觉系统,可精准定位BGA位置。
(8)配置自动收球装置。
(9)桌面化,台式机化,操作控制分体式方便摆放。
2、植球范围
(1) BGA方式的芯片或连接器,IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
(2) 支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;最大锡球直径:1.27mm
3、应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。
二、机器性能
重复定位精度:±12μM
植球精度:±15μM
循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间),
配备CCD视觉定位系统
配备自动扫球装置,自动下球
三、模板规格
基座尺寸:160*240mm
基座厚度:30mm
模板尺寸:120*160mm(其它尺寸可定制)
模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)
基座最大重量:5KG
钢网尺寸范围:420*280mm
钢网厚度:0.08-0.3mm
芯片或PCB固定:定位框及真空吸附
四、机械参数
进料速度:10~25MM/sec
脱模速度:0.1~15MM/sec
植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)
电源:AC220±10%,50/60HZ
压缩空气,自带真空泵
通信接口:485,USB2.0
工作环境温度:-20℃~+45℃
工作环境湿度:30~60%
机器重量:35KG
设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系统:HMI+PLC