自动监控智能型返修台DT-F610D

DT-F610D返修台的主要特点: 1、本机具有光学监控系统,光学变焦可达400倍(选配,标配100倍),全程录像监控,拍照,TF卡支持32G存储空间。焊接熔点看得见!2、独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀

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DT-F610D返修台的主要特点: 
1本机具有光学监控系统,光学变焦可达400倍(选配,标配100倍),全程录像监控,拍照,TF卡支持32G存储空间。焊接熔点看得见!

2、独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 


2.精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的200倍,贴装精度可达+/-0.02mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。

 
3.多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置8段升温和6段恒温控制,并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

 
4.优越的安全保护功能 本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

 

 

DT-F610D返修台的主要参数: 
1电 源: AC 220V±10% 50/60Hz 
2总功率: Max 5300W 
3加 热 器: 上部温区 1200W 下部温区 1200W IR温区 2700W 
4电气选材:智能可编程温度控制系统。 
5温度控制:K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃ 
6定位方式:V型卡槽定位
7PCB 尺寸: Max 410×370mm Min 65×65mm
8适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2mm 
9外形尺寸:L640×W630×H900mm 
10测温接口:1个 
11机器重65kg 
12外观颜色:白