BGA返修台DT-F500

DT-F500返修台特点及参数: 1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性。2、该机采用高精度温控仪表,外置测温接口。3、采用三温区独立加热,上下主温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,上下部发热器可同时设置多段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率。 4、配备多种规格合

  • 总功率: 4800W
  • 上部加热功率: 800W
  • 下部加热功率: 下部热风1200W,IR第三温区2400W
  • 电源: AC220±10%,50/60HZ
  • 外形尺寸: 835×600×560mm
  • 定位方式: V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
  • 温度控制: K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度
  • 适用PCB尺寸: Max 450×400mm Min 20×20 mm
  • 电气选材: 三温区独立控温系统,具备双重超温保护功能
  • 机器重量: 50kg

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DT-F500返修台特点及参数:

1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性

2、该机采用高精度温控仪表,外置测温接口

3、采用三温区独立加热,上下主温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,上下部发热器可同时设置多段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率 

4、配备多种规格合金BGA风嘴,风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,不同应用可按客户要求定做。 

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精准检测,PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修 
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率,同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片

7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能

8、拥有双重超温保护功能。

9、本机经过CE认证,设有异常事故自动断电保护装置,在温度失控情况下,电路能自动断电。