智能PLC温控型bga返修台DT-F560

BGA返修台DT-F560                     BGA返修台DT-F560特点及参数:  1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据,开机


图片关键词

图片关键词

图片关键词



BGA返修台DT-F560特点及参数:

1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据开机密码保护和修改功能工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性
3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制IR预热区可依实际要求调整输出功率 
4、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均


5、选用高精度K型热电偶闭环控制外置测温接口实现对温度的精密检测PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修 
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证,设有急停开关与异常事故自动断电保护装置在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重超温保护功能


主要参数:

 

  总  功  率

   Max 4800W

  上部加热功率

   800W  

  下部加热功率

   第二温区1200W,第三(IR)温区2700W

        

   AC 220V±10% 50/60Hz

     

   635×600×560mm

     

   V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

     

   K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度

  PCB    

   Max 410×370mm Min 20×20 mm

     

   高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏

     

   40kg