规格参数：
外型：79X79MM，总厚度15MM
标准模心尺寸（固定芯片部分）：54X54
标准钢网尺寸：79X79MM
成套重量;175g
适用BGA芯片范围：2x2-50X50MM 厚度不超过5MM的芯片（超出此范围的可定制）
标准套件包括：固定芯片模板一套，印锡膏治具一套（可定制刮锡成球类），植锡球治具一套。上锡刀具一套，下球工具一套。
适用BGA间距：0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.
主要特点介绍:
超强通用性:不管什么芯片,均可以制作.
效率高:本产品经优化设计:操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)
芯片安装简便：本产品根据芯片特点，定制易上手治具，可以实现超方便上芯片方式，
日产量高：经我们测定：单品种产量可达：750-100PCS每小时（此效率因人及芯片不同而不同）。
耐用性高：本产品可连续使用50000次不损伤！