定制型BGA植球台植锡植珠治具

规格参数: 外型:79X79MM,总厚度15MM标准模心尺寸(固定芯片部分):54X54标准钢网尺寸:79X79MM成套重量;175g 适用BGA芯片范围:2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套。上锡刀具一套,下球工具一套。适用BGA间距:0.3-1.25


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规格参数:

 

外型:79X79MM,总厚度15MM

标准模心尺寸(固定芯片部分):54X54

标准钢网尺寸:79X79MM

成套重量;175g

 

适用BGA芯片范围:2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)

标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套。上锡刀具一套,下球工具一套。

适用BGA间距:0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.

 

主要特点介绍:

  1. 超强通用性:不管什么芯片,均可以制作.

  2. 效率高:本产品经优化设计:操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)

  3. 芯片安装简便:本产品根据芯片特点,定制易上手治具,可以实现超方便上芯片方式,

  4. 日产量高:经我们测定:单品种产量可达:750-100PCS每小时(此效率因人及芯片不同而不同)。

  5. 耐用性高:本产品可连续使用50000次不损伤!