锡球熔接DT-F120S加热平台
型号:DT-F120S设计日期:2013年第一款产品成型 DT-F1002014年经公司测试使用,更改设计,面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型:DT-F1202014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取. 主要参数: 总 功 率 Max120
- 总功率: Max1200W
- 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
- 外形尺寸: 300×300×170mm
- 定位方式: 冷热隔离设计,平面式抽取定位
- 温度控制: K型热电偶(K Sensor)闭环控制,精度可达±3°
- 电气选材: 高灵敏温度控制模块输入输出电路设计
- 机器重量: 6kg