锡球熔接DT-F120S加热平台
型号：DT-F120S设计日期：2013年第一款产品成型 DT-F1002014年经公司测试使用，更改设计，面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型：DT-F1202014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取. 主要参数： 总 功 率 Max120
- 总功率： Max1200W
- 电源： AC 220V±10% 50/60Hz
- 外形尺寸： 300×300×170mm
- 定位方式： 冷热隔离设计，平面式抽取定位
- 温度控制： K型热电偶（K Sensor）闭环控制，精度可达±3°
- 电气选材： 高灵敏温度控制模块输入输出电路设计
- 机器重量： 6kg
