锡球熔接DT-F120S加热平台

型号:DT-F120S设计日期:2013年第一款产品成型 DT-F1002014年经公司测试使用,更改设计,面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型:DT-F1202014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取. 主要参数:  总  功  率   Max120

  • 总功率: Max1200W
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
  • 外形尺寸: 300×300×170mm
  • 定位方式: 冷热隔离设计,平面式抽取定位
  • 温度控制: K型热电偶(K Sensor)闭环控制,精度可达±3°
  • 电气选材: 高灵敏温度控制模块输入输出电路设计
  • 机器重量: 6kg

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型号:DT-F120S

设计日期:2013年第一款产品成型 DT-F100

2014年经公司测试使用,更改设计,面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型:DT-F120

201410,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取.

 

主要参数:

  总  功  率

   Max1200W

        

   AC 220V±10% 50/60Hz

     

  300×300×170mm

     

  冷热隔离设计,平面式抽取定位

     

   K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,精度可达±3度

  加 热 平 台

   200X120mm

     

   高灵敏温度控制模块输入输出电路设计

     

   6kg

DT-F120S主要特点:

1.可实行加热时间定时设定提醒。
2.具有冷热发热板,独立加热隔层机室设计,保证两板温度能力。
3.温度实时控制显示。
4..功能配置升级,增加抽风风机安装位置
5.采用三条进口大功率发热管,恒温加热温度更稳定,更准确。
6.人性化设计,全面考虑操作者的安全保护。