BGA光学自动贴装BGA返修台DT-F620&610

BGA返修台DT-F610                 DT-F610返修台特点及参数:  一、独立三温区控温系统 1.上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器

  • 总功率: Max 5300W
  • 上部加热功率: 1200W
  • 下部加热功率: 1200W IR温区2700W
  • 电源: AC 220V±10% 50/60Hz
  • 外形尺寸: L640×W630×H900mm
  • 定位方式: V型卡槽定位
  • 温度控制: K型热电偶闭环控制:上下独立测温,温度精准范围±3℃
  • 适用PCB尺寸: Max 410×370mm Min 65×65mm
  • 电气选材: 智能可编程温度控制系统
  • 机器重量: 70kg

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DT-F610返修台特点及参数 

 

一、独立三温区控温系统 

1.上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 

2.可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

3.选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 

4.精准的光学对位系统本机的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。

二、多功能人性化的操作系统

5.采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能同时温度可设置8段升温和6段恒温控制,

并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 

6.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

三、优越的安全保护功能 

7.本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

 

主要参数:

 

     

  Max 5300W

  电    

 AC 220V±10% 50/60Hz 

     

  上部温区1200W 下部温区1200W IR温区2700W 

  电气选材

  智能可编程温度控制系统。

  温度控制

  K型热电偶闭环控制:上下独立测温,温度精准范围±3℃ 

  定位方式

  V型卡槽定位

  PCB尺寸

  Max 410×370mm Min 65×65mm

  适用芯片

  Max 80×80mm Min 2×2mm 

  外形尺寸

  L640×W630×H900mm 

  测温接口

  1个 

  机器重量

  70kg 

  外观颜色

  白色