BGA rework station DT-F630 rework station features and parameters: 1. The integrated design of the upper heating head and the placement head of the machine, which has automatic welding / automatic removal and automatic placement functions. 2. Touch screen man-machine interface and PLC control are used to display six temperature curves at any time. The temperature is accurately controlled at +1 degrees.
BGA返修台DT-F630
DT-F630 返修台特点及参数：
1、该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度，8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4、第二温区独特的PCB支撑设计，可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6、可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7、PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10、触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm
11、本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
12、自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
13、本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
14、高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
总 功 率 | 5200W |
上部加热功率 | 800W |
下部加热功率 | 第二温区1200W，第三温区3000W |
电 源 | AC 220V±10 50/60Hz |
外 形 尺 寸 | L610×W660×H820mm (不包括显示支架) |
定 位 方 式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位 |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
温 度 控 制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 |
芯片放大倍数 | 10-100倍 |
最大PCB尺寸 | 560×420mm |
机 器 重 量 | 净重85kg |
主要参数：
