小型半自动植球机移位植球机芯片植球机

半自动植锡机台一、产品概述:DT-F210B是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。 1, 产品基本特点: (1) ,适用于批量芯片的植球。(2)定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。(3), PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本: 电动升降平台钢网定位; 半自动落球; (4),进口电动升

  • 总功率: 100W

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半自动植锡机台

一、产品概述:
DT-F210B是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。
 

1, 产品基本特点:

 

 

(1) ,适用于批量芯片的植球。
(2)定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3), PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
     电动升降平台钢网定位;
    半自动落球;


 (4),进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(5), 一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。


(6), 芯片厚度可用电动平台调节。

2,植球范围

(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;

 

3, 应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

性能

重复定位精度:±12μM

植球精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

 

模板规格

基座尺寸:160*240mm

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm

模板厚度:3-5mm根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:270*380mm

钢网厚度:20~40mm

芯片固定:定位框及真空吸附

机械参数

进料速度:10~25MM/sec

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

设备参数

 

电源:AC220±10%,50/60HZ

压缩空气:自带真空泵

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

机器重量:200KG

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统:HMI+PLC