主要特点
适用于批量芯片的植球。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
PLC控制可以提高生产效率，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动植球；
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
芯片厚度可用电动平台调节。
植球范围
1.IC：支持SOT,TSOP,TSSOP,QFN等封装，最小间距距（Pitch）0.3mm；支持BGA,CSP封装，最小球径（Ball）0.2mm；
应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备生产制造和一般电子产品的生产加工。