主要特点
适用于批量芯片的植球。
定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
PLC控制可以提高生产效率,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动植球;
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
芯片厚度可用电动平台调节。
植球范围
1.IC:支持SOT,TSOP,TSSOP,QFN等封装,最小间距距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,最小球径(Ball)0.2mm;
应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备生产制造和一般电子产品的生产加工。