工厂级首创新款精密大批量植球加工设备全自动BGA芯片植球机

主要特点适用于批量芯片的植球。定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动植球;进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。芯片厚度可用电动平台调节。植球范围1.IC:支持SOT,TSOP,TSSOP,QFN等封装,最小间距距(Pitc

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主要特点

  1. 适用于批量芯片的植球。

  2. 定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。

  3. PLC控制可以提高生产效率,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动植球;

  4. 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。

  5. 一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。

  6. 芯片厚度可用电动平台调节。

植球范围

  1. 1.IC:支持SOT,TSOP,TSSOP,QFN等封装,最小间距距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,最小球径(Ball)0.2mm;

应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备生产制造和一般电子产品的生产加工。