Станция паяльной станции Bga

Паяльная станция BGA подходит для идеальной сварки стружки разных размеров и толщины. Три температурные зоны, независимый контроль температуры, сенсорный экран, независимая запатентованная система исследований и разработок.

Паяльная станция BGA подходит для идеальной сварки стружки разных размеров и толщины. Три температурные зоны, независимый контроль температуры, сенсорный экран, независимая запатентованная система исследований и разработок.

Паяльная станция BGA используется для ремонта чипов материнской платы SMT и ремонта чипов IC. Полноэкранное визуальное обслуживание с преимуществами оптического выравнивания и позиционирования.

Это машина для производства микросхем, машина для ремонта оптического выравнивания, в основном используемая при обслуживании производства микросхем, сварке BGA, высокоточных инструментах, подходящая для заводского обслуживания, материнская плата для лабораторных исследований, машина для обучения технологии чипов для школьных научных исследований.

Особенности и параметры DT-F630:1. Верхняя нагревательная головка и установочная головка машины представляют собой интегрированную конструкцию с функциями автоматической сварки/автоматического удаления и автоматического размещения.2. Используя человеко-машинный интерфейс с сенсорным экраном и управление ПЛК, в любое время отображаются четыре температурные кривые, температура точно контролируется на уровне + 1 градус, 9-ступенчатый контроль температуры, а превосходная система контроля температуры может лучше обеспечить сварку. эффект.3. Есть три температурные зоны вверх и вниз для автономного отопления. Первая температурная зона и вторая температурная зона могут одновременно выполнять несколько наборов многоступенчатого регулирования температуры. Третья температурная зона обеспечивает предварительный нагрев печатной платы на большой площади для достижения наилучшего эффекта сварки.4. Уникальная конструкция опоры печатной платы во второй температурной зоне может поднимать и предотвращать дефекты, вызванные разрушением печатной платы в процессе сварки.5. Выбран высокоточный термопарный контроль с замкнутым контуром типа K, и 3 внешних интерфейса измерения температуры используются для достижения точного определения температуры.6. Он может хранить более 100 наборов настроек температурной кривой, выполнять анализ кривой и изменять настройки в любое время на сенсорном экране.7. Позиционирование печатной платы имеет V-образный паз, а гибкий и удобный подвижный универсальный зажим защищает печатную плату.8. Для обеспечения эффекта сварки используется мощный вентилятор с поперечным потоком для быстрого охлаждения печатной платы, чтобы предотвратить деформацию печатной платы.9. После того, как BGA распаян, он имеет функцию сигнализации. В случае выхода температуры из-под контроля, схема может автоматически отключиться и имеет двойную функцию защиты от перегрева.10. Верхняя система нагрева и оптическое устройство выравнивания управляются с помощью сенсорного экрана, который удобен и гибок в эксплуатации и обеспечивает контроль точности выравнивания в пределах 0,01-0,02 мм.11. Машина использует высокоточную систему оптического выравнивания изображения с функцией увеличения и уменьшения изображения и автоматической фокусировкой, а также оснащена 15-дюймовым цветным ЖК-монитором.12. Высокая степень автоматизации позволяет избежать ошибок, связанных с человеческим фактором, и может добиться уникального эффекта при переработке бессвинцовых процессов, поп-упаковки и других устройств.13. Машина имеет функцию сигнализации перегрева, которая автоматически отключает нагрев после перегрева.14. Высокочувствительный фотоэлектрический переключатель, который может предотвратить раздавливание нагревательной головкой материнской платы печатной платы во время работы оборудования.