DT-F580使用说明书

2020-09-25 16:43:36 16
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     智能型三温区BGA返修台

          

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DT-F580系列使用说明书

 

 

 

在使用前请详细阅读本说明书并妥善保存!        

注意:请配套使用良好接地并带有漏电保护装置开关的220V 16A以上的大功率输出插座。

深圳市达泰丰科技有限公司

尊敬的客户,感谢您使用公司DT-F580 BGA返修台。

DT-F580 BGA返修台特点:

1、采用线性滑座使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用触摸屏人机界面,单片机控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

DT-F580 BGA返修台技术参数:

总功率

4800W

上部加热功率

800W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负3度;

电器选材

触摸屏+温度控制模块+单片机

最大PCB尺寸

400×370mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

2*2mm-60*60mm

外形尺寸

500×590×650mm

机器重量

净重40kg

 

公司简介:

公司简介:

  深圳市达泰丰科技有限公司始于20093月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修技格方面,拥有多项自主知识产权的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,产品不断完善,品质持续提升,凭借着良好的专业技术和优质的售后服务,赢得了广大客户的认可和信赖。

       公司荣誉:

高新技术企业:证书号:SZ20171669

产品认证:CE  ACT-201711228

注册商标:达泰丰、佶典、PSIdataifeng等图形商标

发明专利:BGA返修台三温区专用控制软件,              软著登字第1880063

          智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】  ,   软著登字第1681289

          BGA光学对位操作控制软件                       软著登字第1882477

          BGA返修台监控报警系统                         软著登字第1878178

          工业制冷自动化控温系统                         软著登字第1878142

工业制冷设备远程监控系统                       软著登字第1878142

外观专利1项,实用新型1,目前还有多项在申请中

 

公司目标:
通过自主开拓创新,追求卓越品质,不断完善产品技术和优质售后服务,赢取广大客户的认可!专业成就未来,品质铸造辉煌!

 

 

达泰丰科技有限公司的优势:多项软硬件技术专利, 产品独家配方,产品持续优化改进

 


 

                                   

一、返修台的安装要求                               04-04        

二、产品规格及技术参数                             04-04          

程序设置及操作使用                             05-08

、外部测温电偶使用说明                           09-10

、植球工序                                       11-11

、注意事项                                       12-12

   1、温度曲线焊接表                                13-14

   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。                 

2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。

3、环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。              

4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装平面要求水平、牢固、无振动。                     

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(900×900毫米)相对水平,高度750850毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2.5平方,设备必须接地良好。

11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

二、产品规格及技术参数

总功率

4800W

上部加热功率

800W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负3度;

电器选材

触摸屏+温度控制模块+单片机

最大PCB尺寸

400×370mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

2*2mm-60*60mm

外形尺寸

500×590×650mm

机器重量

净重40kg


、触摸屏控制简介

主操作界面菜单介绍:

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主操作界面

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进入曲线设置界面

曲线选择:点击后会弹出一个对话框,其中可以选择进入厂家模式,管理员模式,操作员模式;管理员密码为8888.操作员没有密码,直接点击进入即可;

当前曲线:按钮弹出用户当前使用的参数。

启动:用户点击后系统按当前参数值启动加热运行。

停止:用户点击后系统停止加热动行。

保持:用户点击后系统保持当前温度状态。

冷却手动:用户点击后启动冷却。

上部温度上部加热风头的温度值,SV设定温度值显示,PV当前温度值显示。

下部温度下部加热风头的温度值,SV设定温度值显示,PV当前温度值显示。

红外温度红外加热的温度值,SV设定温度值显示,PV当前温度值显示。

外侧温度外部实测温度显示。

总时间:从加热开始到停止所用的时间。

预热:预热时间段的时间显示。在第一个框内输入预热开始时的温度值,在第二个框内输入预热结束时的温度值,则在第三个框内系统将会自动显示出这段时间。

回焊:回焊时间段的时间显示。在第一个框内输入回焊开始时的温度值,在第二个框内输入回焊结束时的温度值,则在第三个框内系统将会自动显示出这段时间。

最高温度:加热过程中最高的温度值。

画面名称:参数设置,可以根据说明提供的曲线参考进行设置,在说明书的最后两页;

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(二) 操作使用

1.拆卸:

1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

2)、安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热器操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面35MM时停止,点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,吸出BGA , 拆卸工序结束。

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2.焊接:

  1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。

  2)、安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴;使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面35MM时停止. 点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热.,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。  

3)、手动对位完成后,上部加热头移动至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。

4)点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热.,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。

、外部测温电偶使用说明

(一)外部电偶的作用

1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。

2、因其便于移动,可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。

3、校准作用,通过适当的调校,尽可能使焊接部位温度接近设定温度。

(二)电偶的安装

1、检查电偶线有没有破皮断线现象。

2、将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”内。

3、电偶安装正确后,触摸屏外测温度曲线画面“实测”栏内会显示电偶当前测量温度值。

(三)用电偶测量实际温度

1、将PCB板安置到返修台上,用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板上(图35)。

2调整探头高度,使电偶线探头位于待测部位上方12mm处(如图36所示)。

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35                                              36

3、调节头部相关调整旋钮,使待加热部位位于风筒罩的正下方(如图36所示)。

4、调节头部风筒上下调节旋钮,使风筒罩边缘距离PCB板上方35mm的距离。

5、执行焊接/拆卸过程,即上下部热风头开始加热。

6、此时在触摸屏的外测温度曲线画面内会显示红黄绿三条曲线。

外部电偶实际测量温度曲线(绿色)。

上部加热器内部电偶实际测量温度曲线(红色)。

下部加热器内部电偶实际测量温度曲线(黄色)。

(四)用外测电偶校准温度曲线

声明:本组操作,可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控,请谨慎操作!

1、设定上部温度 时间 斜率等参数(上部加热器校正)

2、调校过程建议在废弃电路板上进行,以免损害电路板及板上电子元件

3、执行上述(三)过程,安装好外测电偶,将电偶安装在PCB板的上方头部风筒罩的正下方

4、关闭下部加热过程(将下部加热栏对应的数据均设置为0),返回“温度设置曲线画面”点击“启动”按钮,机器程序根据设定值进入加热状态,这样会在触摸屏外测画面上显示上部实测温度(红色)和外测温度(绿色)两条曲线

5、红色曲线表示上部发热丝内部电偶实际测量温度曲线,绿色曲线表示外部电偶实际测量温度曲线,红色曲线和绿色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近,上部加热过程就越标准;反之,当红色曲线和绿色曲线之间的差距越大,说明实际温度偏离设定温度越大,上部加热过程就越不标准。

6、如果两条曲线之间的偏差太大,就应该做适当的调整加以校正

7、具体调节方法如下,因为系统工艺和环境的影响,误差在客观上是不可避免的,如果温度偏差不影响焊接和拆卸,非专业人士尽量避免执行下列修正操作!

a、如果外测电偶曲线(绿色)低于上部实测温度曲线(红色),向上调整上部风筒内部电偶探头;

b、如果外测电偶曲线(绿色)高于上部实测温度曲线(红色),向下调整上部风筒内部电偶探头;

c、调整幅度不宜过大,每次调节幅度尽量控制在1mm以内;

d、反复多次调整;

e、调试状态下,加热过程中上部风筒内部电偶探头严禁接触任何物体,以免影响测量温度的准确性;

f、温度调校完毕后,应固定好探头,避免探头因振动对设备测量温度的影响;

g、本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差,对于温度上下无规律的抖动调节无效!

h、上部风筒内部电偶的位置:取下上部风筒罩在距离风筒边缘23cm处;

i 、操作过程注意规范相关操作,以免高温烫伤!

8、同理,把外测电偶用锡箔贴纸粘贴固定在电路板的下方,即下部风筒罩的正上方,单独开启下部加热(关闭上部加热),可以测量和调校下部加热器的准确性。

9、注明:关闭下部风筒加热器的具体温度设置,请参考图35(注明:本设备多段运行时间设置以上部为以基准,所以在单独开启下部加热器时,上部加热温度设定为0度,上部第一段恒温时间设定应该大于等于下部加热时间的总和。

10、注意事项请参考上述7项相关内容。

11、具体调节方法如下。

a、如果外测电偶曲线(绿色)低于下部实测温度曲线(黄色),向下调整下部风筒内部电偶探头。

b、如果外测电偶曲线(绿色)高于下部实测温度曲线(黄色),向上调整下部风筒内部电偶探头。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

、植球工序

1把需要植球的BGA芯片固定到我公司的万能植珠台底座上,调节两个无弹簧滑

块固定住芯片.

2、根据芯片型号选择合适规格钢片.将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝,

上顶盖.调解底座上四个吉米以适应芯片高度.

3观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况,如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐.

4锁紧2个无弹簧的固定滑块,取下BGA芯片并涂上薄薄一层焊膏,将芯片再次卡入底座上,盖上顶盖.

5倒入适量锡球,双手捏紧植株台并轻轻晃动,使锡球完全填充芯片的所有焊点,并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球.清理出多余锡球.

6将植株台放置于平坦桌面上,取下顶盖,小心拿下BGA芯片.观察芯片,如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正.

图片关键词7锡球的固定方法可使用我公司不同型号的返修台或铁板烧,加热BGA芯片上的锡球,使锡球焊接到BGA芯片上,至此植球完毕!          

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放置芯片并固定                              放置上盖并调节钢网与BGA焊盘的位置

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倒入锡球,通过摇晃,让锡球落入BGA焊盘。         植好球的BGA芯片,通过用热风枪或者是

并把多余的锡球倒出,取出上盖。                     预热台进行加热让锡球和焊盘接触即可。                 

、安全注意事项

 (一)返修台使用AC220V电源,工作温度可能高达350℃,若因操作不当可能造成设备的损坏,甚至危及操作者的人身安全。因此必须严格遵守下列事项:

1、设备工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风,否则可能会导致加热器测温失真而造成设备或部件的损坏; 

2、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用;开机后,严禁可燃物碰触高温发热区和周边之金属零件,否则极易引起火灾或爆炸;

3、为避免高温烫伤,工作时严禁用手触摸高温发热区,工作完成后PCB板上尚有余温,操作过程中应采取必要的防护措施;

4PCB板应放在V型支撑架上,并用支撑滑块对PCB板中部进行支撑;

5、操作触摸屏时严禁使用金属或有棱角及锋利的物体,避免触摸屏表面被划伤;

6、加热过程中上下部发热器进气口禁止有任何物体遮挡,否则发热丝会因为散热不良导致损坏;

7、设备工作完毕,保证自然散热5分钟后,再关闭电源总开关;

8、如在工作中有金属物体或液体落入返修台内部应立即切断电源,拔去电源插头,待机器冷却后再彻底清除落物、污垢;如发热板上残留油垢,重新开机工作时会影响散热,并伴有异味故应保持机器清洁,及时维护;

9、当返修台异常升温或冒烟时,立即断开电源,并通知技术服务人员维修;搬运设备时要将设备之间连接的数据线取下,拔取电源线插头时要用手握住插头,避免损坏内部连线。

(二)属于以下情况之一者,并由此行为引发的其它损害,不在本公司保证范围之内!

1)未按照使用说明书中所记述的条件环境操作方法;

2)非本公司产品之外的原因;

3)非本公司进行的改造和维修;

4)未按照本公司产品所规定的使用方法使用;

5)本公司当时的科学技术水平所无法预计的情况;

6)自然灾害或者人为破坏等非本公司所承担责任的场所


常用BGA焊接拆卸工艺参数表:(供参考)

有铅温度曲线焊接

41*41  BGA焊接温度设定:


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

185

210

235

240

225

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

185

210

235

240

225

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

180






 


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

185

210

225

235

215

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

185

210

225

235

215

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

180






38*38  BGA焊接温度设定:

 

 

31*31  BGA焊接温度设定:


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

160

180

200

215

225

215

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

160

180

200

215

225

215

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

180






 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

以上为有铅BGA参考温度,


无铅温度曲线焊接

41*41  BGA焊接温度设定:


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

225

245

255

240

恒温时间

30

30

35

55

25

15

底部加热

165

190

225

245

255

240

恒温时间

30

30

35

55

25

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

200






 

38*38  BGA焊接温度设定:

 


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

220

240

245

235

恒温时间

30

30

35

40

20

15

底部加热

165

190

220

240

245

235

恒温时间

30

30

35

40

20

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

200






 

31*31  BGA焊接温度设定:


预热段

保温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部加热

165

190

225

245

250

235

恒温时间

30

30

35

45

25

15

底部加热

165

190

225

245

250

235

恒温时间

30

30

35

45

25

15

斜    率

3.0

30

30

30

30

30

红外预热

200






 

 

 

 

 

 

 

 

以上为无铅BGA参考温度

如拆卸BGA将降温段的值设为0即可.