วิเคราะห์วิธีการติดตั้งชิป BGA แบบบอลเมาท์ ผลิตภัณฑ์ | ดาต้าเฟิง

กรณีลูกค้าของเครื่องปลูกลูก

จัดส่งไปยังมาเลเซีย 15 ชุดของสถานีปรับปรุง BGA DTF330

ผลิตภัณฑ์นี้ได้รับการยอมรับจากลูกค้าส่วนใหญ่ ยินดีให้ความร่วมมือทางธุรกิจและการติดต่อ

ชุดอุปกรณ์ลายฉลุสากลสำหรับชิป CPU GPU BGA EMMC DDR ใช้สำหรับการซ่อมแซมเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ การผลิต PCB ต่างๆ การผลิตชิปที่เรา lding ฯลฯหมุดระบุตำแหน่งทั้งสามตัวนั้นจับคู่อย่างใกล้ชิดกับฝาปิดด้านบน และชิปและร่องยึดช่วยให้แน่ใจว่าบาล | จุดและตำแหน่งของรูตาข่ายเหล็กถูกจัดตำแหน่งอย่างแม่นยำการออกแบบรีโฟลว์-ชาวไร่ลูกบอลมีการออกแบบร่องผันซึ่งสามารถเทลูกบัดกรีส่วนเกินออกได้อย่างง่ายดาย ช่องใส่ชิปการ์ด - ผู้ใช้สามารถปรับแต่งถาดใส่ชิปตามขนาดชิปได้ใช้งานง่าย--การดำเนินการแก้ไขชิปในช่องแก้ไขชิปทำได้ง่ายและรวดเร็ว แกนแม่พิมพ์แยกออกจากฐาน ง่ายต่อการเปลี่ยนความแข็งแกร่ง-- สี่มุมของส่วนบนและโครงตัวฉันถูกยึดด้วยตาข่ายเหล็กเพื่อให้ตาข่ายเหล็กเรียบ สามรูของกรอบล่างจะเข้าคู่กับหมุดของฐาน

Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. เริ่มต้นในเดือนมีนาคม 2552 โดยมุ่งเน้นที่การผลิตเทคโนโลยีการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการผลิต SMT ที่ผสานการวิจัยและพัฒนา การผลิต การขาย และบริการ ด้วยการสนับสนุนของลูกค้าทั้งเก่าและใหม่ และความพยายามร่วมกันของพนักงานทุกคน ในเทคโนโลยีการบัดกรีแบบชิป เราจึงมีผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีหลักจำนวนหนึ่งที่มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เป็นอิสระ ผ่านการบุกเบิกและสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง และคุณภาพยังคงดีขึ้นอย่างต่อเนื่อง เทคโนโลยีระดับมืออาชีพที่ดีและบริการหลังการขายที่ยอดเยี่ยมได้รับการยอมรับและไว้วางใจจากลูกค้าของเรา ยินดีต้อนรับลูกค้าใหม่และเก่าจากทุกสาขาอาชีพเพื่อติดต่อเราสำหรับธุรกิจในอนาคต

เซินเจิ้น Dataifeng Technology Co. , Ltd. เป็นองค์กรที่มีเทคโนโลยีสูงมุ่งเน้นไปที่กระบวนการผลิต SMT ของการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์เป็นชุดของการวิจัยและพัฒนาการผลิตการขายและการบริการในหนึ่งในโซลูชั่นการประมวลผลการซ่อมแซมการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพ อุตสาหกรรม. นับตั้งแต่บริษัทก่อตั้งขึ้นในเดือนมีนาคม 2552 ด้วยการสนับสนุนจากผู้ใช้ทั้งเก่าและใหม่ และความพยายามร่วมกันของพนักงานทุกคน ขณะนี้มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เป็นอิสระของเทคโนโลยีหลักในอุปกรณ์พิเศษในการซ่อมแซมการเชื่อมชิป บริษัทที่เน้นลูกค้าเป็นศูนย์กลาง การแสวงหาโซลูชันทางเทคนิคที่สมบูรณ์แบบสำหรับเป้าหมาย มืออาชีพในการจัดหาอุปกรณ์ซ่อม BGA เชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงผลิตภัณฑ์ชุดอุปกรณ์ซ่อมครอบคลุมเกรดสูงและต่ำ สามารถปรับแต่งตามความต้องการพิเศษและให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชั่นที่สมบูรณ์ในการดำเนินการซ่อมแซมการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์!Dataifeng ผ่านการพัฒนาและนวัตกรรมที่เป็นอิสระ การทำงานของผลิตภัณฑ์และคุณภาพอย่างต่อเนื่องเพื่อปรับปรุง ด้วยเทคโนโลยีระดับมืออาชีพที่ดี คุณภาพ และบริการหลังการขายที่ทันเวลา ได้รับการยอมรับและไว้วางใจจากลูกค้าของเราเราจะแก้ปัญหาให้คุณจัดการกับกระบวนการผลิตแบบ SMT ได้อย่างไร้ปัญหา! ไม่ว่าคุณจะประสบปัญหาในการเชื่อม BGA ที่มีความแม่นยำ หรือปัญหาด้านเทคโนโลยีการเชื่อมที่มีความแม่นยำ ด้วยประสบการณ์ทางเทคนิคระดับมืออาชีพและโซลูชันที่มีเทคโนโลยีสูงของเราเรามีมากกว่าการเชื่อมด้วยเครื่องจักร BGA หรือเทคโนโลยีการปลูกลูก! เราประหยัดกำลังคนและค่าวัสดุมากขึ้นสำหรับคุณ! ความพึงพอใจของคุณคือการแสวงหานิรันดร์ของเรา! Dataifeng ดีขึ้นทุกวันเพราะคุณ!

เซินเจิ้น Dataifeng Technology Co. , Ltd. เป็นองค์กรที่มีเทคโนโลยีสูงมุ่งเน้นไปที่กระบวนการผลิต SMT ของการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์เป็นชุดของการวิจัยและพัฒนาการผลิตการขายและการบริการในหนึ่งในโซลูชั่นการประมวลผลการซ่อมแซมการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพ อุตสาหกรรม. นับตั้งแต่บริษัทก่อตั้งขึ้นในเดือนมีนาคม 2552 ด้วยการสนับสนุนจากผู้ใช้ทั้งเก่าและใหม่ และความพยายามร่วมกันของพนักงานทุกคน ขณะนี้มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เป็นอิสระของเทคโนโลยีหลักในอุปกรณ์พิเศษในการซ่อมแซมการเชื่อมชิป บริษัทที่เน้นลูกค้าเป็นศูนย์กลาง การแสวงหาโซลูชันทางเทคนิคที่สมบูรณ์แบบสำหรับเป้าหมาย มืออาชีพในการจัดหาอุปกรณ์ซ่อม BGA เชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงผลิตภัณฑ์ชุดอุปกรณ์ซ่อมครอบคลุมเกรดสูงและต่ำ สามารถปรับแต่งตามความต้องการพิเศษและให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชั่นที่สมบูรณ์ในการดำเนินการซ่อมแซมการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์!Dataifeng ผ่านการพัฒนาและนวัตกรรมที่เป็นอิสระ การทำงานของผลิตภัณฑ์และคุณภาพอย่างต่อเนื่องเพื่อปรับปรุง ด้วยเทคโนโลยีระดับมืออาชีพที่ดี คุณภาพ และบริการหลังการขายที่ทันเวลา ได้รับการยอมรับและไว้วางใจจากลูกค้าของเราเราจะแก้ปัญหาให้คุณจัดการกับกระบวนการผลิตแบบ SMT ได้อย่างไร้ปัญหา! ไม่ว่าคุณจะประสบปัญหาในการเชื่อม BGA ที่มีความแม่นยำ หรือปัญหาด้านเทคโนโลยีการเชื่อมที่มีความแม่นยำ ด้วยประสบการณ์ทางเทคนิคระดับมืออาชีพและโซลูชันที่มีเทคโนโลยีสูงของเราเรามีมากกว่าการเชื่อมด้วยเครื่องจักร BGA หรือเทคโนโลยีการปลูกลูก! เราประหยัดกำลังคนและค่าวัสดุมากขึ้นสำหรับคุณ! ความพึงพอใจของคุณคือการแสวงหานิรันดร์ของเรา! Dataifeng ดีขึ้นทุกวันเพราะคุณ!

เครื่องตรวจจับ X-RAY แบบไม่ทำลายเป็นเครื่อง X-ray พลังงานต่ำชนิดหนึ่งเพื่อตรวจจับวัตถุภายใต้การทดสอบอย่างรวดเร็ว โดยไม่ทำลายวัตถุที่ทดสอบการทดสอบแบบไม่ทำลายเป็นการรับประกันที่มีประสิทธิภาพในการปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์ และสามารถลดหรือหลีกเลี่ยงอุบัติเหตุที่เกิดจากข้อบกพร่องได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในฐานะที่เป็นเทคโนโลยีการทดสอบแบบไม่ทำลายในทางปฏิบัติ การทดสอบแบบไม่ทำลายด้วย X-RAY ได้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการบิน น้ำมัน เหล็ก เครื่องจักร ยานพาหนะ ฟอสซิล มรดกทางวัฒนธรรม และสาขาอื่นๆ สามารถตรวจสอบโครงสร้างภายในของชิ้นงานได้อย่างแม่นยำ โดยไม่ทำลายรูปลักษณ์ของวัตถุการทดสอบแบบไม่ทำลายด้วย X-RAY (NDT) เป็นเทคนิคที่ใช้ความแตกต่างในการดูดกลืนของวัตถุกับวัสดุ X-ray ของวัตถุ แสดงโครงสร้างภายในของวัตถุ จากนั้นจึงตรวจสอบข้อบกพร่องภายใน ใช้กันอย่างแพร่หลายในการตรวจสอบทางอุตสาหกรรม, การตรวจทางการแพทย์, การตรวจสอบความปลอดภัยและอื่น ๆการประยุกต์ใช้เครื่องตรวจจับ X-RAY ในการตรวจจับมีลักษณะดังต่อไปนี้:1. สามารถใช้ตรวจสอบว่ามีรอยแตกและสิ่งแปลกปลอมในวัสดุและชิ้นส่วนที่เป็นโลหะ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หรือส่วนประกอบไดโอดเปล่งแสงหรือไม่2. สามารถตรวจจับและวิเคราะห์แผงวงจร BGA ภายในได้3. ตรวจสอบและตัดสินการเชื่อม BGA ลวดหัก การเชื่อมด้วยลม และข้อบกพร่องอื่นๆ