80*80 มม. ic reball แผ่น BGA Reballing Station Kit สำหรับ BGA PCB Chip Reballing

เซินเจิ้น Dataifeng Technology Co., Ltd. เริ่มต้นในเดือนมีนาคม 2552 โดยมุ่งเน้นที่การผลิตเทคโนโลยีการเชื่อมชิปอิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการผลิต SMT ซึ่งรวมการวิจัยและพัฒนา การผลิต การขาย และบริการ ด้วยการสนับสนุนของลูกค้าใหม่และลูกค้าเก่าและความพยายามร่วมกันของพนักงานทุกคน ในเทคโนโลยีการบัดกรีแบบชิปใหม่ เราจึงมีผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีหลักจำนวนหนึ่งที่มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เป็นอิสระ  ด้วยการบุกเบิกและสร้างสรรค์ ผลิตภัณฑ์ได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องและปรับปรุงคุณภาพอย่างต่อเนื่อง  เทคโนโลยีระดับมืออาชีพที่ดีและบริการหลังการขายที่ยอดเยี่ยมได้รับการยอมรับและความไว้วางใจจากลูกค้าของเรา ยินดีต้อนรับลูกค้าใหม่และเก่าจากทุกสาขาอาชีพเพื่อติดต่อเราสำหรับธุรกิจในอนาคต